IoT Solutions

物聯網應用平台

技術簡介

通過不斷優化成熟工藝平台,中芯國際提供完整的一站式物聯網(Internet of Things, IoT)工藝、製造和芯片設計服務,並攜手集成電路生態鏈合作夥伴,為設計公司生產物聯網智能硬件相關芯片產品,用於智能家居、能源、安防、工業機械人、可穿戴式設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。作為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,中芯國際能夠提供專業、安全、完整的本土化服務,幫助設計公司縮短入市時間,降低成本,在蓬勃發展的物聯網市場中佔據有利地位。

物聯網基礎技術平台:超低功耗+射頻+嵌入式閃存

物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速的上市響應等特點,產品結構以傳感、微處理、存儲、互聯為主,注重微小體積和超低功耗。中芯國際提供0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝,結合嵌入式閃存,設計公司可在智能家居、可穿戴式設備、智慧城市等各類物聯網產品上優化安全性能和成本結構。

 

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超低功耗邏輯及射頻技術平台

95ULP - 中芯國際推出了95超低功耗技術平台。在8英寸工藝平台提供業界最高密度最小面積的SRAM,具備極低的漏電流、功耗和寄生電容。

55ULP - 在12英寸工藝平台上, 中芯國際同時提供55 超低功耗技術。以95ULP和55 ULP為主要超低功耗技術節點,通過進一步降低產品操作電壓、工藝器件優化和IP設計優化,極大減低產品的動態功耗和靜態功耗,延長系統待機時間和使用效率。

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低漏電嵌入式閃存平台

中芯國際提供0.13微米和55納米低漏電嵌入式閃存(embedded Flash)工藝進一步整合內置存儲器。採用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存技術的智能卡芯片已成功進入穩定量產。

物聯網特殊技術平台

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提供光學傳感器技術:CIS,堆疊技術(包括DBI 和TSV),創新三維成像技術(SPADs等)

中芯國際在CIS相關製造方面擁有10年以上成熟量產經驗,擁有穩定的高良率,能夠為客戶提供1.75微米/1.4微米像素的FSI和BSI以及全方位外包服務。

中芯國際還為光學傳感器解決方案提供晶片鍵合和3D互聯技術。中芯國際位於意大利Avezzano的工廠已成功建立Invensas直接鍵合互聯(DBI®)技術製造能力。這使得中芯國際能夠支持高性能、混合堆疊背照式(BSI)圖像感測器以及其他半導體器件日益增長的技術需求,並廣泛應用於智能手機及汽車電子等終端產品製造。 除了全面的CMOS圖像傳感器製造能力,中芯國際還將推出SPAD(單光子雪崩二極管)三維成像產品和解決方案,可用於激光雷達(光探測和測距)和ToF(飛行時間)等領域。

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全面的物聯網生態系統

除了自身的工藝技術平台以外,中芯國際還積極創建全面的物聯網 IP/Subsystem 生態系統。通過與國內外眾多 IP 合作夥伴建立的良好合作關係,中芯國際可在射頻、基帶、嵌入式閃存、CPU 和 DSP IP 核、基礎單元庫IP、電源管理類IP、信息安全類IP和模擬接口類IP等方面提供完備的、高質量的IP和設計服務,並面向新應用提供語音、圖像處理、低功耗廣域連接等類型的生態系統。

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  • 中芯國際宣傳冊

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