後段一站式服務

後段一站式服務

中芯國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封裝測試的一站式服務。

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中芯長電(中芯國際和江陰長電合資公司),為客戶提供12英寸先進工藝的晶圓凸塊加工和各種測試平台的晶圓測試服務。

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中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作,為客戶提供完整的後段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜及微鏡(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

合作供應商

有任何後段工藝服務需求,請聯繫中芯國際的銷售團隊

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