公司信息

企業概況

總部 中國上海
上市資料 2004年3月18日,中芯國際于香港聯合交易所及紐約證交所同步上市,股票代碼分別為981(港股)及SMI(美股)
全球運營 上海,北京,天津,深圳,香港,台灣,日本,美國及歐洲
生產設施

上  海:一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠

北  京:兩座300mm晶圓廠

天  津:一座200mm晶圓廠

深  圳:一座200mm晶圓廠

意大利:一座200mm晶圓廠

員工人數 17,826(2017年12月31日)
公司簡介 世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務,包括邏輯芯片,混合信號/射頻收發芯片,耐高壓芯片,系統芯片,閃存芯片,EEPROM芯片,圖像傳感器芯片,電源管理,微型機電系統等。

 

概況介紹

GENERAL INTRODUCTION

管理團隊

周子學

董事長

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趙海軍

聯合首席執行官

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梁孟松

聯合首席執行官

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高永崗

首席財務官

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李智

執行副總裁

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周梅生

執行副總裁

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中芯國際全球布局

中芯國際晶圓代工廠

中芯國際市場推廣辦事處

中芯國際代表處

中芯國際凸塊加工工廠