多項目晶圓服務

多項目晶圓服務

中芯國際為客戶提供多項目晶圓片(MPW)服務,該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片,從而降低產品原型的成本,以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。 多項目晶圓服務的進度信息、位置預留、服務需求和流片均可容易地在 SMIC Now 系統中完成。如需要更多的信息,請聯繫我們的 區域辦事處 。

目前,我們的多項目晶圓服務技術工藝涵蓋0.18微米到28納米,產品為邏輯、混合信號/射頻電路、電可擦編程只讀存儲器、嵌入式閃存以及SPOCULL工藝。中芯國際多項目晶圓服務除了在工藝技術,以及產品涵蓋面為中國內地目前最完整最先進外,每月並根據不同工藝提供多達六次共乘服務)shuttle)除此之外,還提供一年6次55納米以及一年各4次40納米和28納米的多項目晶圓服務。增加頻率提高了服務彈性,便於我們更加靈活地配合客戶的研發進度。

中芯國際的多項目晶圓服務也包括標準監控(標準靜態存儲器以及電可擦除只讀存器),能夠迅速檢查驗證在製作過程及產品設計中的缺失,避免時間上的延遲。

增加服務次數

芯國際身為中國半導體界第一大龍頭,早在2001年成立之初便積極拓展與國內各集成電路技術與產業促進中心、集成電路產業化基地的合作,以擴展"中國製造"渠道,使客戶能更方便地使用中芯的多項目晶圓服務。目前中芯在大中華各區均部署策略合作的多項目晶圓服務中心達15個之多:

 

華北:中國科學院EDA中心,中關村芯園(北京)有限公司 (國家集成電路設計北京產業化基地),北京大學多項目芯片中心以及北京清華大學微電子學研究所。

華東:青島集成電路設計產業化基地服務中心,上海集成電路技術與產業促進中心,東南大學射頻與光電集成電路研究所,以及蘇州中科集成電路設計中心。

華中:武漢集成電路設計工程技術研究中心。

西北:西安集成電路設計研究中心。

西南:國家集成電路設計成都產業化基地。

華南:深圳集成電路設計創業發展有限公司,廣州市集成電路設計中心,以及福建省集成電路設計中心。

特別行政區:香港科技園。

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