28納米

28納米

技術簡介

中芯國際是中國大陸第一家提供28納米先進工藝製程的純晶圓代工企業。中芯國際的28納米技術是業界主流技術,包含傳統的多晶硅(PolySiON)和后閘極的高介電常數金屬閘極(HKMG)製程。

中芯國際28納米技術於2013年第四季度推出,現已成功進入多項目晶圓(MPW)和量產階段,可依照客戶需求提供28納米PolySiON和HKMG製程服務。來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作夥伴的100多項IP,可為全球集成電路(IC)設計商提供多種項目服務。

特點

  • 中芯國際28納米HKMG的優勢

  • 中芯國際28納米PolySiON的優勢

工藝組件選擇

標準工藝組件選擇

PS

HK

HKC+*

核心 Vcc (V)

1.05

0.9

0.9

閾值電壓

超低

標準

 

 

 

輸入輸出器件

1.8V 低載 1.2V

1.8V 低載 1.5V

1.8V

 

2.5V 輸入輸出組件

2.5V 低載 1.8V

2.5V

2.5V 超載 3.3V

*研發中

應用產品

28納米工藝製程主要應用於智能手機、平板電腦、電視、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域。中芯國際28納米技術可為客戶提供高性能應用處理器、移動基帶及無線互聯芯片製造。

  • 平板電腦

  • 電視

  • 機頂盒

  • 互聯網

  • 智能手機

性能VS漏電對比

附加服務和產品

  • 豐富的28納米工藝製程IP組合

    01

    強大的內部設計能力,擁有廣泛的IP選擇

    02

    與第三方供應商的戰略聯盟,為客戶設計提供支持

    03

    28納米HKMG IP平台包含以下應用:移動計算,電子家居,移動儲存和數據中心

    04

    28納米 PolySiON IP平台主要集中應用於移動計算領域

    SMIC or third party IP solutions Customer own IP and Chip Sets

  • 28納米光罩製造服務

    01

    中芯國際內部提供包括28納米HKMG和PolySiON在內的光罩製造服務

    02

    已在2013年下半年成功交付客戶的所有光罩關鍵層

    03

    有資質的第三方光罩製造合作夥伴提供額外的附加產能服務,確保滿足顧客需求

  • 28納米封裝和凸塊加工解決方案

    01

    中芯國際與OSAT合作夥伴共同提供銅焊線、銅柱、晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)等封裝服務

    02

    中芯國際與中國內地規模最大的封裝服務公司——江蘇長電科技股份有限公司(“長電科技”,上海證券:600584)成立合資公司——中芯長電,為客戶提供300mm 凸塊加工服務

資料下載

  • 中芯國際宣傳冊

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