后段一站式服务

后段一站式服务

中芯国际为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的一站式服务。

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中芯长电(中芯国际和江阴长电合资公司),为客户提供12英寸先进工艺的晶圆凸块加工和各种测试平台的晶圆测试服务。

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中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作,为客户提供完整的后段封测服务:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package),芯片级尺寸封装(Chip Scale Package)以及多种封装形式(conventional Package),晶圆和芯片测试服务(Testing), 彩色滤光膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

合作供应商

有任何后段工艺服务需求,请联系中芯国际的销售团队

中芯长电
中芯后段服务