公司信息

企业概况

总部 中国上海
上市资料 2004年3月18日,中芯国际于香港联合交易所及纽约证交所同步上市,股票代码分别为981(港股)及SMI(美股)
全球运营 上海,北京,天津,深圳,香港,台湾,日本,美国及欧洲
生产设施

上  海:一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂

北  京:两座300mm晶圆厂

天  津:一座200mm晶圆厂

深  圳:一座200mm晶圆厂

意大利:一座200mm晶圆厂

员工人数 17,826(2017年12月31日)
公司简介 世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最全面,配套最完善,规模最大,跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。

 

概况介绍

GENERAL INTRODUCTION

管理团队

周子学

董事长

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赵海军

联合首席执行官

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梁孟松

联合首席执行官

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高永岗

首席财务官

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周梅生

执行副总裁

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中芯国际全球布局

中芯国际晶圆代工厂

中芯国际市场推广办事处

中芯国际代表处

中芯国际凸块加工工厂