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嵌入式非挥发性记忆体平台助力智能卡和微处理器应用

技术简介

中芯国际拥有公认的制造能力,可以提供具有成本竞争力的嵌入式非挥发性记忆体平台,包括一次性可编程技术,多次性可编程技术,嵌入式电可擦除只读存储器技术和嵌入式闪存技术。技术节点覆盖从0.35微米到40纳米。这些嵌入式非挥发性存储技术提供高性能,低功耗与卓越的耐久性和资料保存性能。

特点

工艺组件选择

标准工艺组件选择

嵌入式非挥发性记忆体

核心器件

高阈值电压

标准阈值电压

低阈值电压

输入输出器件

输入输出

超载

低载

内存

单端静态存储器

双端静态存储器

应用产品

中芯国际提供了完整的嵌入式非挥发性存储技术与广泛IP支持,可应用于智能卡、微处理器和物联网应用。这些工艺可提供客户制造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的产品和更具经济效益的解决方案。

  • 智能卡

  • 微处理器

  • 物联网