28纳米

28纳米

技术简介

中芯国际是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术,包含传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电常数金属闸极(HKMG)制程。

中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出,现已成功进入多项目晶圆(MPW)和量产阶段,可依照客户需求提供28纳米PolySiON和HKMG制程服务。来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供多种项目服务。

特点

  • 中芯国际28纳米HKMG的优势

  • 中芯国际28纳米PolySiON的优势

工艺组件选择

标准工艺组件选择

PS

HK

HKC+*

核心 Vcc (V)

1.05

0.9

0.9

阈值电压

超低

标准

 

 

输入输出器件

1.8V 低载 1.2V

1.8V 低载 1.5V

1.8V

 

2.5V 输入输出组件

2.5V 低载 1.8V

2.5V

2.5V 超载 3.3V

 

*研发中

应用产品

28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。

  • 平板电脑

  • 电视

  • 机顶盒

  • 互联网

  • 智能手机

性能VS漏电对比

附加服务和产品

  • 丰富的28纳米工艺制程IP组合

    01

    强大的内部设计能力,拥有广泛的IP选择

    02

    与第三方供应商的战略联盟,为客户设计提供支持

    03

    28纳米HKMG IP平台包含以下应用:移动计算,电子家居,移动储存和数据中心

    04

    28纳米 PolySiON IP平台主要集中应用于移动计算领域

    SMIC or third party IP solutions Customer own IP and Chip Sets

  • 28纳米光罩制造服务

    01

    中芯国际内部提供包括28纳米HKMG和PolySiON在内的光罩制造服务

    02

    已在2013年下半年成功交付客户的所有光罩关键层

    03

    有资质的第三方光罩制造合作伙伴提供额外的附加产能服务,确保满足顾客需求

  • 28纳米封装和凸块加工解决方案

    01

    中芯国际与OSAT合作伙伴共同提供铜焊线、铜柱、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)等封装服务

    02

    中芯国际与中国内地规模最大的封装服务公司——江苏长电科技股份有限公司(“长电科技”,上海证券:600584)成立合资公司——中芯长电,为客户提供300mm 凸块加工服务

资料下载

  • 中芯国际宣传册

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