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The combination of IC design, manufacturing and packaging will become the main form of industry integration (Chinese version)

09 May 2016


2016年5月9日  通信產業報

紫光之後,芯片業整合的腳步大有愈演愈烈之勢,下一站從中芯國際與長電科技開始。

近日官方公告表示,中芯國際擬入股長電科技。通過股權置換的方式對接之後,前者成為後者第一大股東。一家是芯片市場的Foundry,另一家是封裝測試環節的代表,兩個領域的代表企業最終幸福地走到一起。此役之後,第三方對芯片業整合歡欣鼓舞。

此時疑問產生:整合是好,不過整合的領​​域到底有多寬廣?我們的整合不斷向下游拓展的時候,哪兒才是邊界?像中芯國際與長電科技這樣將半導體製造和封測融為一體之後,上游的IC設計與下游的終端ODM是不是也要收入囊中?這是待解的疑問。

類台積電模式

為了走到一起,兩家企業走過了風雨兼程的幾年。

在芯片供應鏈上,晶圓代工和封裝製造是緊密銜接的兩個重要環節。為了更好地融合雙方的業務板塊,中芯國際和長電科技早在2014年就成立合資公司,以實現12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力。這種方式解決了部分問題,不過隨著長電科技的發展,特別是星科金朋入主長電,通過第三方銜接內部業務的手續日益複雜。

“雙方合作所涉及到的企業數量越多,其業務串行的難度就會越大,通過股權收購的方式強化合作關係很有必要。 ”Gartner半導體分析師盛陵海表示,伴隨製造廠、封測服務商、投資方的介入,中芯和長電之間夾入長電新科、長電新朋、星科金朋等多家廠商。為簡化流程,參股勢在必行。

為此,經過一系列佈局,雙方最終如願。據中芯國際公告顯示,該公司向長電科技出售蘇州長電新科全數19.61%持股,作價6.64億元,由長電科技發行4322萬股作為支付。同時,中芯還將認購長電科技1.5億股新股,現金總價26.55億元。完成收購之後,中芯合計持有長電1.93億股A股,佔其股本的14.26%,成為長電最大單一股東。

組建“製造+封測”的產業模式,自然有國家集成電路產業投資基金的內外斡旋,不過在業務架構上,這也是在效仿台積電的模式——從2010年開始,後者已經分別建立CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,基板上晶圓上芯片封裝)及InFO(Integrated Fan-Out,晶圓級整合扇出型封裝)兩大先進封裝測試生態系統,2016年可全面進入量產。 “通過入股長電,中芯可將其SiP(System in a Package,系統級封裝)模塊封測生產線更好地與自身業務相結合,同時藉鑑了台積電的範本,這有很強的實際意義。 ”某業內專家表示。


中國式“一條龍”

如今,中芯和長電的協作,已經將製造與封測完整貼合。兩個環節的銜接,已經達到產業併購整合的界限嗎?未必。

芯謀研究首席分析師顧文軍錶示,市場化起步較晚失去了先手機會、缺少IDM公司導致企業間存在貫通障礙、大型企業匱乏限制規模優勢,這三方面因素導致中國的芯片市場一直沒能進入快速發展模式。隨著半導體市場競爭壓力日益增大,國內確實需要更多的入股或併購帶動不可或缺卻不具規模企業的積極性,攪動相對沉寂的市場池水。

至於整合方向,盛陵海認為內部動能從產業鏈下游逐漸向上延伸,而且很可能將IC設計囊括到全盤計劃中,不過深入終端ODM業務的可能性不大。畢竟國內位於上游,且能夠自食其力、不需要國家通過各種形式輸血的半導體廠商,目前是少數;而從晶圓製造領域出發,領頭企業已經初具規模。終端ODM格局已定,沒有跟進的必要。

以本次事件的主角為例,中芯已經將產線的製程工藝提升至28nm,銷售額也達到了22.36億美元;在收購星科金朋之後,長電已經躋身半導體封裝領域前三。 “這場自上而下的產業整合已經有了雛形。 ”盛陵海表示。

不過談到“一條龍”,或者IDM型企業的完整模式,IC設計是繞不開的環節。此次合作的雙方,很可能在不久的將來尋找一家廠商填補空白。所有的企業中,聯芯科技的可能性最大。

數據統計顯示,得益於LC1860的成功,聯芯科技2015年單款解決方案的出貨量已經突破1300萬,足以證明聯芯的優質;與此同時,聯芯的規模優勢尚不明顯,仍需要產業整合的推動力,聯芯加入並非沒有可能。 “短期內,‘IC設計+製造+封測’三大領域企業聯動,或將成為芯片業整合的主要形式。 ”盛陵海表示。


停不下的大基金

至於未來,在大基金的推動下,類似的市場行為將會繼續出現。

從出資1.5億美元入股長電新科,到後來0.1億美元入股長電新朋並提供1.4億美元貸款,大基金通過資本運作的形式成功調動了市場的活性,後續將會有進一步動作,鼓勵收購或併購行為。

某業內人士向記者表示,中芯與長電聯手,可被視為大基金在2016年的“一號工程”,不過這還只是個起點。由於半導體領域國內企業仍以IC設計公司居多,論規模和實力都無法與國際廠商相比,因此大基金還要繼續引導規模型企業的收購併購行為。按照“IC設計+製造+封測”組合的形式,推動產業發展。 “大基金會以該模式為範本,引導產業前進。 ”該專家表示。