中芯新闻

中芯国际与中科院微电子所签订MEMS研发代工平台合作协议

2016年11月15日



上海2016年11月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议,共同进行MEMS传感器标准工艺开发,合作打造完整的MEMS产业链。

根据协议,中芯国际与中国科学院微电子研究所将进行深度合作,充分发挥微电子所在MEMS传感器设计和成套工艺设计方面的优势,以及中芯国际在标准化工艺平台、产业地位及市场影响力方面的优势,以MEMS环境传感器的开发为牵引,并结合其他类型MEMS传感器结构特点,推进传感器工艺技术的标准化、平台化和量产化,缩短从设计方案到量产产品的距离,促进MEMS产业的快速发展。

“中芯国际研发团队在传感器领域持续开发新的工艺平台,引进新客户,取得了很多新的成绩。中芯国际愿意开放平台,支持商业化生产、学校和科研院所的研发。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“中芯国际与微电子所在多个逻辑工艺开发项目上已有良好的合作基础,此次我们将继续深入合作,共同推进MEMS传感器的成套标准化工艺开发,协助整合并完善MEMS产业链。”

中国科学院微电子所所长叶甜春参观了中芯国际 MEMS 传感器中段生产线,并表示,“通过微电子所和中芯国际的产学研合作,我们可以发挥双方的优势,共同建设MEMS公共技术服务平台和电子化MEMS产业链信息整合平台,集产品设计、加工制造、封装、测试、公共平台、风险投资为一体,形成产业链上下游关系的协同以及公共资源的最大化共享,为全球及中国MEMS产业发展提供有力的支撑。”

关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com

安全港声明
(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述,包括“二零一六年第四季指引”、“资本开支概要”和包含在首席执行官引言里的叙述,乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知风险、不确定性因素和其他因素,以及其他可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,其中包括半导体行业的景气循环、对我们产品的需求改变、市场竞争、对少数客户的依赖、未决诉讼的颁令或判决、半导体行业高强度的智识产权诉讼、终端市场的财务稳定、综合经济情况和货币汇率浮动等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文档资料,包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“合并财务报表”部分,且中芯不时向证交会(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,因其只于声明当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯概不负责因为新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

中芯国际媒体联络
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关于中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心、中国科学院大学微电子学院的依托单位,是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位。主要研究领域包括:高可靠器件与电路、集成电路先进制造工艺、集成电路设计技术、集成电路装备、集成电路高密度封装、物联网核心技术、微波器件与电路、纳米电子学等。现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室,4个行业服务类研发中心,5个行业应用类研发中心,3个核心产品类研发中心。其中,智能感知研发中心主要承担MEMS传感器的设计、制造、封装、测试等专业技术的研发工作。此外,物联网中心已牵头建立起MEMS设计与制造平台、SIP封装平台、通讯系统与芯片设计测试验证分析平台、物联网软件开发评测平台、应用系统验证评测平台等公共服务平台。详细资讯请参考中国科学院微电子研究所官方网站 http://www.ime.cas.cn/。

中国科学院微电子研究所媒体联络人
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