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双界面金融IC卡芯片基于中芯国际eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证

2014年01月22日

 
上海2014年1月22日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:981;中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业)与上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称"华虹设计"),今日共同宣布,由华虹设计自主研发的基于中芯国际嵌入式电可擦除只读存储器(eEEPROM)平台的双界面金融IC卡芯片,通过国际信息技术安全评估共同准则评估保证级4增强级认证(CC EAL4+)。该认证是目前国际上IT产品领域认可范围最广的安全认证,华虹SHC1302/2907M4芯片也是国内首款以及唯一一款获得该认证的芯片产品。
 
 
中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一,主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡,以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。该技术平台具备小尺寸、低功耗以及高速度的明显优势。华虹SHC1302/2907M4芯片,基于中芯国际eEEPROM平台设计,在抗攻击能力(AVA_VAN.5)及产品开发安全(ALC_DVS.2)评估方面表现突出,通过了国际最高要求的测试和评审,并正式获得挪威SERTIT机构颁发的CC EAL4+证书。该认证标志着华虹设计智能卡芯片安全技术和安全开发管理水平达到了国际先进水准,也再次证明了中芯国际eEEPROM平台的稳定性。
 
 
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:"华虹设计作为国内领先的智能卡芯片供应商,一直致力于高安全、高性能的非接触式产品的研发。公司产品在通过国内银联(UnionPay)认证后,又获得国际CC EAL4+认证。这标志着华虹设计在该领域取得了突破性的成果,同时也进一步巩固了中芯国际在eEEPROM相关市场领域的领先地位。中芯国际将继续加强该工艺平台的发展,为客户带来更多具有差异化的产品。"
 
 
华虹设计总经理李荣信表示:"此次与中芯国际的合作成果是华虹设计在eEEPROM工艺平台上的新的里程碑。中芯国际的eEEPROM工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案,从而大幅提升产品的市场竞争力。在国内银行系统EMV迁移的背景下,华虹设计EAL4+国际认证的通过,必将引领国内芯片技术的改革与创新,加速我国金融IC卡芯片国产化的进程。"
 
 
关于国际CCEAL4+认证:
Common Criteria(CC)是信息技术安全评估共同准则的缩写。CC认证是目前国际上IT产品领域认可范围最广的安全认证,全球有26个国家加入CC互认协定(CCRA),每个国家设立唯一的认证机构代表国家参与CCRA协定的运作。根据CCRA协定,CC证书被所有的26个成员认可,因此国际CC证书的效力具有权威性。CC认证按评估保证级别分为EAL1-EAL7这7个级别,而智能卡芯片作为高安全要求产品,国际上普遍接受的认证等级是EAL4+及以上等级。华虹的SHC1302/2907M4芯片本次通过了CCEAL4+认证,认证机构是CCRA颁证机构之一的挪威SERTIT,测评实验室是全球知名的安全实验室荷兰Brightsight,其中Brightsight同时又是EMVCo认可的测评实验室之一。
 
关于中芯国际:
 
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40奈米晶圆代工与技术服务。中芯国国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com
 
安全港声明
 
(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)
 
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
 
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料,包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F 向证券交易委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性 事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
 
关于华虹设计 :
 
上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)是专业的智能卡与信息安全芯片解决方案供应商,是中央直接管理的国有独资特大型集团公司、中国最大的国有IT企业、中国电子信息产业集团有限公司(CEC)的二级子公司,也是中国"909 工程"的重要IC设计公司。产品包括非接触式IC卡芯片、接触式IC卡芯片、双界面卡芯片、USBKEY芯片等,并能提供RFID、公交一卡通、社会保障、金融安全、电信、手机移动支付、高端证照等解决方案。公司芯片年出货量达6亿颗,拥有十多年在智能卡与信息安全芯片的丰富经验,业务遍及国内,并远销埃及、印度、印尼、韩国、尼泊尔、越南、尼日利亚、新加坡、澳大利亚、卢森堡、德国、俄罗斯等国。
 
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消息来源 中芯国际