中芯新闻

中芯国际与长电科技成立合资公司

2014年02月20日

 
强强联手打造中国 IC 制造产业链
 
上海2014年2月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司("长电科技",上海证券:600584),中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后段封装生产线,共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链,为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。
 
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的, 也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。
 
建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线,再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,并有效地控制中间环节的成本,更重要的是贴近国内移动终端市场,将极大地缩短市场反应时间,更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
 
以此合作为起点,双方还将进一步规划3D IC封装路线图。
 
"与国内半导体封测龙头企业长电科技强强联手,符合中芯国际专注于中国IC制造产业链布局的一贯策略。"中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,"通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段封装环节,合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力,并建立起首条完整的12英寸先进IC制造本土产业链。这也是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的必要战略性步骤。"
 
 "中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力,长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验,"长电科技董事长王新潮先生表示,"通过两者优势互补,共同建立最适合客户需求的产业链,将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。"
 
关于长电科技
 
江苏长电科技股份有限公司是中国着名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,注册资本8.53亿元,总资产约80亿元。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2012年以7.14亿美元销售额名列全球半导体封测业第七位(中国内地第一)。
 
长电科技拥有国内外专利600多项,其中发明专利约占40%,并在国内率先进入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大国际前沿主流技术领域,成功实现了MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。
 
关于中芯国际
 
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务, 并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com
 
安全港声明
 
(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)
 
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
 
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料,包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报的并于二零一三年十二月十九日修订的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
 
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消息来源  中芯国际集成电路制造有限公司