中芯新闻

中芯国际举办第六届技术专题研讨会

2014年04月24日

 
推广最新的先进及特色工艺平台
 
上海2014年4月24日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)在上海举办了第六届年度技术专题研讨会,推广其最新的先进及特色工艺平台。
 
在本次研讨会上,中芯国际公布了28纳米和40纳米等先进工艺取得的最新成就和重要进展,以及基于特殊工艺如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技术优化)等项目的新特色产品。
 
中芯国际资深副总裁兼中国区总经理彭进先生,在开幕致辞上发表了主题为“专注产品应用, 创建工艺平台组合”的演讲。他特别提到中国集成电路产业、尤其是集成电路设计业近年来的快速增长,分享了中芯国际先进及特色工艺平台的最新进展,特别是能够应用于智能手机、平板电脑、可穿戴式设备、机顶盒等终端领域的工艺IP和产品组合,以满足客户不断增长的对多样化、差异化服务的要求。
 
中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士的演讲以“开放生态, 卓越品质, 贴心服务”为主题,介绍了在4G无线通讯时代半导体产业面临的挑战和机遇,以及中芯国际致力于建立和完善开放的IP/EDA/设计服务生态系统、为客户提供更多应对新挑战解决方案的措施和目标。
 
大会还研讨了多项主题,包括中芯国际28纳米PDK和40纳米RF PDK的现状及最新进展,以及40纳米设计和流片要点,分享了中芯国际0.13微米EEPROM工艺特色、智能卡平台以及电源管理应用的多种工艺平台。此外,还介绍了中芯国际准备的面向多种先进及特色工艺和应用平台的基础 IP及其发展路线。
 
此外,多位中芯国际合作伙伴的高层也就各自的技术发展趋势发表了演讲。另有十一家合作伙伴在会上设立展台,展示他们最新的产品和服务,并有超过200位来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等出席了此次研讨会。
 
最后,彭进先生感谢所有客户以及合作伙伴多年来的支持与合作,并表示中芯国际将继续加强技术创新,完善客户服务,优化工艺和产品组合,提高产品品质和准时交付,进一步与客户及合作伙伴紧密协作,实现共赢。
 
关于中芯国际
 
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座300mm晶圆厂正在合资建设中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com
 
安全港声明
(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)
 
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
 
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是“风险因素”一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
 
中芯国际媒体联络:
 
中文媒体
缪为夷
电话:+86-21-3861-0000 转10088
电邮:Angela_Miao@smics.com
 
英文媒体
张浩贤
电话:+86-21-3861-0000 转16812
电邮:Michael_Cheung@smics.com
 
消息来源  中芯国际集成电路制造有限公司