中芯新闻

中芯国际提供稳健全面的指纹传感器晶圆制造方案

2014年05月20日



上海2014年5月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆 代工企业,今日宣布已开始量产指纹传感器芯片并提供全面稳定的解决方案。指纹传感器是实现指纹识别和自动采集的关键器件,指纹识别被视为最具安全性和发展 前景的身份认证方式,广泛应用于智能手机、平板电脑等移动计算产品、物联网、银行及移动支付、计算机外围设备、物理访问控制、考勤系统等多个领域。

中芯国际的指纹传感器制造解决方案具有完备的自主知识产权设计模块,以及高良率和优化的成本。此外,该解决方案还采用了特殊的覆膜保护工艺,增强了表面涂层硬度,使之更加坚固耐划伤。

得益于在智能手机领域的广泛应用,指纹传感器在未来拥有乐观的市场发展前景。根据IHS的报告,2012年已有450万智能手机附带集成的指纹传感器,2013年达到4570万,比2012年增涨了10倍,到2017年,其总量将达到5.25亿。

“目前,中芯国际的指纹识别制造解决方案已得到众多客户的广泛认可和欢迎,并获得积极的市场反应。”中芯国际全球销售及市场执行副总裁麦克•瑞库先 生表示,“中芯国际凭借其专业半导体制造工艺已为我们的重要客户之一,在移动和固定设备领域均占据主导地位的领先传感器供应商Fingerprint Cards AB(FPC)生产了指纹传感器产品。在移动领域,他们的产品被包含在23款已上市的安卓移动设备中;在固定设备领域,他们通过与所有主要中国银行企业的 销售业务占据了80%的中国市场份额。该合作确立了FPC在电容式验证设备市场的领导地位,同时证明中芯国际拥有卓越的制造和服务能力,能够不断为客户提 供具有竞争力的产品,帮助客户进入目标市场并扩大占有率。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内 地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一 座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建 有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立 了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com

安全港声明

(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际 对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风 险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关 风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件 及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易 委员会呈报的年报,尤其是“风险因素”一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不 应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。

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