中芯新闻

中芯国际首次亮相美国电子设计自动化大会

2014年05月29日

美国旧金山2014年5月30日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,将参展美国旧金山莫斯康展览中心召开的第51届设计自动化大会(DAC),这是中芯国际首次亮相于该电子设计自动化(EDA)的业界盛会。

 
中芯国际以“携手共赢,共创辉煌”为主题,将在会上展示公司最新的技术发展路线和完善的一站式服务解决方案,以及中芯国际为构建IC产业生态系统所做的努力和成果。在中芯国际的展位上,将会呈现多场精彩演讲,演讲者包括来自中芯国际技术发展部、设计服务部、销售团队和市场部的专家,还有多位合作公司的专家,为观众介绍中芯国际28纳米技术平台的最新进展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果,并分享与合作伙伴共同构建设计服务生态系统的重要举措和发展前景。
 
“这是中芯国际在DAC的首次亮相,我们很荣幸能够邀请到众多合作伙伴参与其中,共同展示并分享最新的技术和设计服务进展。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示,“中芯国际始终致力于在电子设计自动化方面的研究,能够为客户提供完整的基于领先的EDA工具的参考流程,以及丰富和多元化的IP完整解决方案,并为客户提供全面的设计支持服务,满足其芯片设计需求以及帮助缩短芯片整合周期,顺利投入市场。以DAC为契机,我们期待与客户进一步沟通交流,让客户更深入地了解中芯国际强大的技术和服务能力,拓展更多与海外客户合作的机会。”
 
与中芯国际联合参展的灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示,“我们很高兴与中芯国际一起参展北美最专业的设计自动化大会,这体现了双方紧密的战略合作伙伴关系。我们将联手展示先进的IC制造技术、多元化的应用平台和设计服务能力,同时还将在中芯国际的展台上发表演讲,向观众介绍围绕中芯国际的生态系统建设所存在的机遇,期待更多的客户和合作伙伴加入到中芯国际的生态系统中来。”
 
中芯国际的合作伙伴之一,Mentor市场部Calibre设计解决方案高级总监Michael Buehler-Garcia表示,“很荣幸Mentor能够参与到中芯国际的首次DAC展览。我们将在中芯国际的展台上发表联合演讲,讨论可以使中芯国际的工艺制程在设计上更加优化的先进ESD检测方案以及Calibre LFD的成功应用。我相信双方的客户都会对此表示兴趣。”
 
关于中芯国际
 
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com
 
安全港声明
 
(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)
 
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
 
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
 
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消息来源   中芯国际集成电路制造有限公司
 
摘要:中芯国际集成电路制造有限公司将参展美国旧金山莫斯康展览中心召开的第51届设计自动化大会(DAC),这是中芯国际首次亮相于该电子设计自动化(EDA)的业界盛会。
 
关键词:中芯国际, 集成电路, 第51届设计自动化大会, EDA