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中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

2014年07月03日

 
上海2014年7月3日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与美国高通公司(纳斯达克:QCOM)共同宣 布,中芯国际将与美国高通公司的子公司 -- 美国高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙™处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球 3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为 美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 工艺制程产品的半导体代工企业之一。
 
中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接 IC 产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与美国高通技术公司的战略合作关系,并共同为不断增长的 移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来,中芯国际还会将其技术延伸到3DIC 以及射频前端 (RF front-end) 晶圆制造,以支持美国高通技术公司不断扩展的骁龙产品组合。
 
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的 提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺,能够满足客户需求并根据其产品路线,提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通 技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更 好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
 
美国高通技术公司执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在 中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个 全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
 
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关于美国高通公司
 
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司 的全资子公司,与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。25年多来,美国高通公司的创 想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。欲了解更多信息,请访问美国高通公司网站博客微博
 
“Qualcomm®”、和“骁龙TM”是美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的商标,已在美国和其他国家和地区注册。高通骁龙TM处理器是美国高通技术公司的产品。
 
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关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内 地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一 座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com
 
安全港声明
(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际 对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件 及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
 
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易 委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
 
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