中芯新闻

中芯国际与长电科技合资公司落户江阴

2014年08月08日


上海2014年8月8日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司(“长电科技”,上海证券:600584),中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方签约建设的具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套晶圆芯片测试 (CP Testing)能力的合资公司将落户江阴高新技术产业开发区。

合资公司落地江阴高新区,可利用当地独特的区位优势和成熟的产业环境,快速建立起凸块加工、晶圆芯片测试为主的中段生产线,并利用长电科技就近配套的倒装(Flip-Chip)先进后段封装生产线,为40纳米、28纳米及以下先进工艺的终端芯片服务,加上中芯国际正在建设的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线,将打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。这样的产业链将缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,有效衔接各个加工环节,更重要的是它贴近中国这一全球最大的移动终端市场,从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间,更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“长三角是中国集成电路产业实力最强、规模最大、生态环境最健全的地区。江阴地处苏锡常‘金三角’的几何中心, 距离上海中芯国际只有180公里,人杰地灵,交通便利。同时,我们的战略合作伙伴长电科技立足江阴,合资公司可以依托长电已有的制造基地和健全的配套设施,使中段和后段实现紧邻建设,从而占据地缘优势、缩短物流时间,为客户提供一站式服务。该项目的启动和实施,有利于中芯国际28纳米先进工艺技术的快速量产,也有利于中国半导体产业整体水平的提升。”

长电科技王新潮董事长表示:“中芯国际与长电科技的合资公司落户江阴,通过强强联手,优势互补,实现长期紧密的合作,并着眼世界一流水准,致力于将中国本土的3D IC 产业链提升到世界先进水平。”

江阴市人民政府市长、江阴高新区管委会主任沈建表示:“中芯国际与长电科技都是中国半导体产业的领军企业,双方合资公司的落户将推动江阴成为世界先进半导体产业链的重要一环。江阴市委、市政府将全力支持该项目的建设,加快打造成为在全国乃至全球领先的集成电路产业基地,为中国半导体产业的加速发展壮大作出应有的贡献。”


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关于长电科技

江苏长电科技股份有限公司是中国着名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。公司成立于1972年,注册资本8.53亿元,总资产约80亿元。2003年公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2012年以7.14亿美元销售额名列全球半导体封测业第七位(中国内地第一)。

长电科技拥有国内外专利600多项,其中发明专利约占40%,并在国内率先进入了 TSV、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP 等 IC 九大国际前沿主流技术领域,成功实现了 MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip 等技术的规模化生产。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com

安全港声明

(根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是“风险因素”一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。

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