中芯新闻

中芯国际公布有关建议收购的共同投资协议及投资退出协议

2014年12月22日



上海2014年12月22日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际” 或 “本公司”;纽约交易所:SMI;香港联交所:981)中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业,宣布于二零一四年十二月二十二日(于交易时段后),本公司的间接全资附属公司芯电上海、长电科技及集成电路基金订立共同投资协议以就建议收购 STATS ChipPAC 组成投资联合体。芯电上海应付的代价为相等于1亿美元的等值人民币(惟受限于汇率调整及共同投资协议的条款)。

本公司进一步宣布于二零一四年十二月二十二日(于交易时段后),芯电上海、长电科技及新潮集团就共同投资协议订立投资退出协议,据此,长电科技同意向芯电上海授出认沽期权以出售其根据共同投资协议而收购的股份。

本 公 告 乃 本公 司 根 据 证 券 及 期 货条 例 第 XIVA 部 项 下 内 幕 消息 条 文 及 上 市 规 则 第13.09(2)(a)条作出。

由于完成共同投资协议须待若干条件达成或获豁免方可作实,因此共同投资协议可能但不一定会进行。此外,即使共同投资协议完成,投资联合体的建议收购亦可能但不一定会进行。于本公告日期,并无就建议收购订立明确或具约束力的协议,且建议收购不一定会进行或完成。本公司的股东及有意投资者于买卖股份时务请审慎行事。

完整版的中芯国际公告请参见:http://photos.prnasia.com/prnk/20141222/0861409711-b

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995 私人有价证券诉讼改革法案)

本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料,包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是“风险因素”节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。

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