中芯新闻

中芯国际获六亿美元银团贷款

2012年03月16日



上海2012年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,欣然宣布,其子公司 -- 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司今日签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将会主要支持中芯国际北京十二吋芯片厂的扩充及技术发展。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能达成此次贷款协议。这笔信贷安排代表了我们先进的北京十二吋芯片厂的发展潜力得到国家政策银行及主要商业银行的认同。此外,这个贷款项目强化了我们的资本结构, 使我们在短期债项和长期债项之间取得一个更好的平衡。”

银团贷款的其他参予银行还包括中国建设银行、上海银行及北京银行。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

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本公告载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球金融危机、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(“证交会”)的文件资料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分,以及中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他档。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本公告中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本公告之日。除法律有所规定以外,中芯对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况概不负责,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

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消息来源  中芯国际集成电路制造有限公司