中芯新闻

中芯国际和新思科技借助Reference Flow 5.0提升40纳米低功耗性能

2012年06月26日


美国加利福尼亚州山景城与中国上海2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)今日宣布:从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件,将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中,给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。

此参考流程是中芯国际与Synopsys专业服务部共同合作的成果,它充分运用Synopsys在先进芯片设计方法学领域的经验和专业知识。该参考流程具有新的高性能设计技术,包括用以提高系统级芯片(SoC)性能和响应能力的自动时钟网格综合技术,以及可使设计师快速实现设计收敛,避免重新设计、从头做起的门阵列工程更改指令(ECO)方案。该参考流程还包括对低功耗技术的支持,诸如能兼顾降低功率的时钟树综合、以及由IEEE 1801标准低功耗设计意图驱动的电源开关控制与物理优化等技术。

"设计师渴求一种能够同时满足高性能和低功耗要求的参考流程,"中芯国际设计服务副总裁汤天申说道。"随着SMIC-Synopsys参考流程5.0的发布,我们将使IC设计师能够通过结合中芯国际的 40纳米工艺技术和Synopsys的领先技术的设计解决方案,加速他们从设计通向制造的过程。"

"客户们正在寻找使他们的设计能够满足特有性能目标与需求的工具与方法," Synopsys公司企业营销和战略联盟副总裁Rich Goldman说道。"通过我们与中芯国际的携手合作,我们能够为共同的客户提供一个经过认证的参考流程,以及直接通向高性能和低功耗的、专为中芯国际的 40纳米低功耗工艺量身订做的设计解决方案。"

供货


SMIC-Synopsys参考流程5.0现已供货。更多信息,请访问http://www.smics.com/chn/design/reference_flows.php;或联系中芯国际客户经理获得详细信息。

关于中芯国际

中芯国际积体电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立行销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯积体电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站:http://www.smics.com

关于Synopsys

新思科技公司(Synopsys, Inc., Nasdaq:SNPS)是全球电子设计自动化(EDA)行业的领导者,为全球电子市场提供用于半导体设计、验证和制造的软件、知识产权(IP)和服务。Synopsys完整的、集成化的产品组合将其实施、验证、IP、制造和现场可编程门阵列(FPGA)等方案集于一体,帮助设计师和制造商解决了当前面对的各种关键挑战,如功率消耗、良率管理、系统到芯片(system-to-silicon)验证以及开发周期等。这些技术领先的解决方案可帮助Synopsys的客户建立竞争优势,既可以将最好的产品快速地带入市场,同时降低成本和进度风险。Synopsys的总部位于加利福尼亚州的山景城(Mountain View),并且在北美、欧洲、日本、亚洲和印度设有大约70家办公室。如需获得更多信息,请登录http://www.synopsys.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会("证交会")的档资料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其他文件。其他未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只对陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。

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中文媒体

林学恒

电话:+86-21-3861-0000 转12349

电邮:Peter_LHH@smics.com

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电话:+86-21-3861-0000 转16812

电邮:William_Barratt@smics.com

消息来源  中芯国际集成电路制造有限公司