中芯新闻

中芯国际背照式成像传感技术取得突破

2012年12月20日



上海, 2012年12月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展,首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功,在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式 CMOS 成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟,步入产业化阶段,更好地满足高端智慧移动终端的需要。该技术将于2013年与客户伙伴进行试产。

背照式 CMOS 成像传感芯片工艺技术开发的成功,有助于中芯国际进一步拓展晶圆代工业务,支持国内外客户500万像素以上高分辨率智能手机用图像传感芯片、以及高性能视频影像传感芯片产品的开发和生产。背照式传感器比前照式传感器拥有更强的感光能力,使如今的顶级智能手机在夜晚或室内成像更为明亮、清晰。在该技术步入产业化的同时,中芯国际也将积极开展基于3D集成电路的下一代成像传感芯片晶圆工艺的前期技术开发。

"我们很荣幸成为国内首家取得背照式 CMOS 成像传感器技术突破的晶圆代工厂,"中芯国际首席执行官邱慈云博士表示,"CMOS 成像传感器是我们为移动设备和成像市场客户所提供的关键增值技术之一。"

"在此基础上,我们的研发团队将大力推进背照式传感器技术的商业化生产,"中芯国际技术研发资深副总裁李序武博士表示,"这一突破进一步巩固了中芯国际在国内先进技术领域的领导者地位。"

自2005年起提供前照式 CMOS 影像传感工艺以来,中芯国际即成为 CMOS 成像传感芯片的主要晶圆代工厂商,主要应用于手机及消费电子。为了提供全方位的 CMOS 成像传感晶圆代工服务,中芯国际和日本凸版印刷株式会社于2004年合资成立了凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司,在中芯国际上海厂区专业生产 CMOS 成像传感器芯片专用的芯载彩色滤光镜和微镜头。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其它因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会("证交会")的文件数据,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望" 部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其它文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只于陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其它原因更新任何前瞻性陈述。

 
欲知详情,请联系:

中文媒体
缪为夷
电话:+86-21-3861-0000 转10088
电邮:Angela_Miao@smics.com

英文媒体
Mr. William Barratt
电话:+86-21-3861-0000 转16812
电邮:William_Barratt@smics.com