中芯新闻

中芯国际成功开发出0.11微米CIS工艺技术

2008年10月23日

 
上海  [2008-10-23]

(中国,上海,2008年10月23日) 世界领先的集成电路制造公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK)今日宣布成功开发0.11微米CMOS图像传感器(CIS) 工艺技术,在此工艺下生产的CIS器件,其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。

中芯国际在中国提供完整的CIS代工服务,基于其丰富的领域经验,该0.11微米CIS技术能力可以为客户提供除0.15,0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度CIS解决方案,同时适用于铝和铜后端金属化工艺,可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。中芯国际在该技术领域已经开始进入试生产阶段,未来几个月后也将在其200和300毫米芯片生产线上实现商业化生产。

中芯国际市场行销中心副总裁欧阳雄表示,“利用优化的工艺条件,我们可以成功减少暗噪声,使其在弱光环境下实现性能,从而使我们的客户能够提供低成本、高性能的产品,有助于提升其竞争力,协助他们在拥有巨大潜力的CIS器件市场中取得领先地位。”

关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂。北京建有两座12吋芯片厂,在天津建有一座8吋芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂,在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com

联络人:
中芯国际(上海)
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公关部
电话:+8621 50802000转12349
邮件:Peter_LHH@smics.com

中芯国际(上海)
缪为夷
公关部
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邮件:Angela_Miao@smics.com