中芯新闻

Cadence与中芯国际为无线芯片设计者推出通过验证的射频工艺设计工具包

2007年08月02日

上海  [2007-08-02]

双方将继续提供射频培训课程

加州圣荷塞, 中国上海, 2007年8月2日―全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)和中芯国际 (纽约证券交易所: SMI,香港联合交易所:0981) ,世界领先的集成电路芯片代工公司之一,今日共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。

新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证,正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试,如PLLs,集中于仿真结果和快速设计寄生。

新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学,以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方,为了普遍推广,Cadence和SMIC将共同合作推出射频电路的培训课程,并向国内射频设计者们提供射频工艺设计工具包 (process-design kit)的适用性咨询。该射频设计培训计划将于8月2日上海,8月7日北京,8月9日深圳相继推出。

“我们很高兴这个合作开发的射频设计方案将帮助我们的国内客户设计与推出高质量的射频器件”,中芯国际工程院士杨立吾博士表示,“通过我们与Cadence的努力合作,我们为客户提供了高水平设计能力,目前我们正继续紧密合作,共同开发0.13微米和90纳米CMOS射频制程的解决方案。”

中芯国际依靠自身的射频CMOS技术,已经开始将射频工具包用于国家高科技合作研究及发展项目 (863 项目)。作为上海自主创新项目的一部分,中芯国际正积极拓展0.13微米和90纳米的新技术。

射频设计方法学锦囊(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一个802.11 b/g WLAN无线收发器参考设计, 一整套子芯片级,芯片级和系统级的测试机台,仿真设置,测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。 设计方案着重于组织管理严密的射频电路设计和整片确认, 以及从事建模,电路仿真,设计, 寄生参数提取,再度仿真, 与电感综合。 同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统,系统水平建模与测试机台的衡量的集成电路检测中提供帮助。

“我们很高兴与中芯国际在帮助中国射频设计市场客户来改进其射频器件的质量与生产力上的合作。” Cadence 的营销副总裁Craig Johnson表示,“我们将在射频领域继续合作,为中国客户在培训课程和射频适用性咨询上提供服务”。


关于Cadence
Cadence公司(Nasdaq股票代码:CDNS)成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5200名,公司总部位于美国加州圣荷塞市,公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。

关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站 http://www.cadence.com.cn

关于中芯国际
中芯国际 (纽约证券交易所: SMI,香港联合交易所:0981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一,也是中国内地规模最大技术最先进的集成电路代工企业。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海的旗舰厂营运三座200毫米芯片厂,在天津营运一座200毫米芯片厂,中芯国际在北京营运的300毫米旗舰厂为中国内地第一座正式营运的300毫米芯片厂,在成都还有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际受委托经营管理武汉新芯集成电路制造有限公司的一座300毫米芯片厂,以及成都成芯半导体制造有限公司的一座200毫米芯片厂。敬请访问公司网站:http://www.smics.com