中芯新闻

中芯国际(SMIC)宣布基于HFSS的高性能设计方案

2007年10月22日

深圳  [2007-10-22]

中国领导的半导体企业采用Ansoft工具来帮助客户取得成功

中国深圳,2007年10月22日-中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”, 纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所: 0981) ,世界领先的集成电路芯片代工公司之一,和业界领先的电子设计自动化(EDA)解决方案供应商Ansoft共同宣布,将为其客户提供基于Ansoft HFSS仿真技术的S参数抽取,频变Spice电路模型提取和EMI预测等服务。SMIC通过采用HFSS来拓展它的RF CMOS设计能力,并提供一个精确的和可追踪的片上模型库验证平台。
SMIC将采用HFSS来为下一代复杂的高速和高频无源结构设计建立一个模型库。“在下一代便携通信产品中,我们的客户需要高Q尺寸小的螺旋电感。”Lee Yang博士,SMIC射频应用和设计支持部门总监这样说到。“我们的研究和测试表明Ansoft能够提供最好的解决方案给我们的客户,来满足他们的目标。”
此外SMIC正在研究新的设计流程,该流程可以把关键、多端口结构的抽取同电路和系统设计整合在一起。“我们正认识这样一种趋势,那就是三维电磁场抽取同采用SMIC工艺的电路仿真相结合;采用这样一个流程,SMIC的客户可以可靠的预测IC性能并一次取得设计成功。”Lee Yang博士这样评价。
“能够成为SMIC的合作伙伴,我们感到非常荣幸,”Ansoft中国区总裁Jack Qiu这样评价。“结合SMIC领先的代工解决方案和Ansoft公司一流的技术,可以帮助中国工程师在设计创新的、有价值的电子产品时提供明显的竞争优势。”

信息安全港声明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新闻发报之内容 , 可能載有前瞻性陳述之字眼(除歷史資料外)或含有依據U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第27A條文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订) 第21E條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性,以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有关該等風險、不確定性,以及其他因素之进一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交与美国证券交易所之20-F年报及其他中芯需不时提交与美国证券交易所或香港聯合交易所有限公司之文件内

关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码: 981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂,该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的200mm芯片厂,在武汉有一座代为经营管理的先进的300mm芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 。

关于Ansoft:
Ansoft公司是业界领先的电子设计自动化(EDA)解决方案供应商。采用Ansoft软件产品,工程师在设计移动通信产品、互连网设备、宽带网络系统、集成电路、印制电路板和电子机械系统时可以取得一次性的成功。Ansoft公司在全球范围内均是使用自身的销售团队进行市场开发工作,并通过设置在北美、亚洲和欧洲的多个办事处和培训机构,为客户提供最全面、最细致的技术支持服务。

媒体联系:
Ansoft:
Mark Ravenstahl
电话: 412.261.3200
传真: 412.471.9427


SMIC:
Reiko Chang
电话: +86 21 5080 2000 ext 10544
E-mail: PR@smics.com