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芯原和中芯国际共同宣布0.13微米低漏电半导体标准设计平台正式发布

2006年09月06日

 
上海  [2006-09-06]

[中国上海,2006年9月6日] 芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon),世界领先的ASIC设计代工厂商、半导体库和半导体IP供应商,与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(中芯国际,SMIC),国内最先进的半导体芯片代工厂之一,今天正式发布针对中芯国际的0.13微米低漏电CMOS工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器(Single Port/Dual Port SRAM Compiler),扩散可编程只读存储器(Diffusion ROM Compiler),双口寄存器组(Two-port Register File Compiler), 标准单元库(Standard Cell Library)和输入/输出单元库(I/O Cell Library)。
该标准设计平台是针对低漏电、低功耗的要求为中芯国际的0.13微米LL CMOS工艺量身定制的,通过了中芯国际流片验证并支持业内主流EDA工具,包括Cadence、Magma、Mentor Graphics及Synopsys。
芯原的董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士表示:“已有几百家国内外用户使用了芯原的标准设计平台并用于他们的设计,许多复杂的、百万门级的系统级芯片已取得了一次投片成功并进入量产。我们针对中芯国际0.13微米LL工艺开发了低漏电、低功耗技术并用于该标准设计平台中,可显著降低芯片的功耗,对手持设备等领域中采用的芯片意义重大。”
中芯国际的总裁兼首席执行长张汝京博士表示:“我们感谢芯原作为中芯国际的战略伙伴长期以来对我们先进工艺以及国内外客户的大力支持。随着越来越快的工艺技术的发展,中芯国际将继续和芯原密切合作,开发更先进的产品。”
关于芯原
芯原股份有限公司是领先的世界级ASIC设计代工供应商,为全球客户提供半导体IP、设计和一站式制造服务,具有多家晶圆代工厂外包代工能力,工艺技术下至90纳米。芯原已完成了多个复杂的、百万门SoC系统级芯片,在亚太和中国领先的晶圆代工厂中均是一次投片成功并实现量产。芯原在美国,中国,台湾,日本,法国和韩国均设有运营中心,全世界已有超过500家客户获得授权使用芯原的IP和标准设计平台。2005年,芯原股份有限公司排名德勤中国高科技、高成长50强第三,德勤亚太地区高科技、高成长500强第六。此外还获得了“Red herring 亚洲尚未上市企业100强企业”称号,并入选EE Times全球60家最具潜力半导体初创公司。了解更多信息请访问:www.verisilicon.com
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司 (“SMIC”,纽约证交所代码: SMI,香港交易所代码: 0981.HK) ,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路代工厂之一。主要向世界各地的客户提供集成电路(IC)产品,包括从0.35微米至 90纳米以及更精细生产技术。自2000年成立,中芯国际已经在上海和天津拥有四条8 英寸硅圆片生产线,并已投入量产。2005年第一季度,中芯国际(北京)的12英寸生产线--中国国内第一条12英寸硅圆片生产线,已开始商业生产运行。中芯国际在美国、欧洲和日本设有客户服务及市场营销机构,并在香港设有代表处。如需更多信息,敬请访问公司网站 http://www.smics.com。”
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的「安全港」提示声明
本新闻发报之内容, 如“中芯国际将继续和芯原密切合作,开发更先进的产品。”“可能载有前瞻性陈述之字眼。(除历史资料外)或含有依据U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第27A条文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订) 第21E条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性,以及其它因素之进一步数据已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提交与美国证券交易所之20-F年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。
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VeriSilicon:
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Corporate VP, WW Marketing
+33 4 97 10 01 38
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SMIC:
中芯国际 ?C 上海
Reiko Chang
SMIC
+86 21 5080 2000 ext 10544
PR@smics.com
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