中芯新闻

中芯国际参与SEMICON China 2005的系列活动

2005年03月15日

 
上海  [2005-03-15]

(上海, 中国, 2005年3月15日) 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,NYSE:SMI,HKSE:981)今天在SEMICON China 2005活动上进行了产品展示,该活动是中国半导体行业中的盛会之一。此外,同去年一样,中芯国际高层代表出席了“半导体市场峰会”并发表了演讲。

在SEMICON China 2005为期三天的活动中,预期参观者人数将达到2万人。在本次活动中,承办方还组织了多种形式的行业论坛及产品展示,覆盖参与的880家厂商,包括半导体设备供应商、集成电路设计供应商以及芯片制造商等。在今天的“半导体市场峰会”上,中芯国际营运总监Marco Mora就全球半导体状况及中芯国际的中国市场战略进行了主题发言。

作为今年本次活动的亮点,产品展示区今年增加了集成电路设计及制造服务专区,该专区由无厂房半导体协会(FSA)、上海市集成电路行业协会(SCA)以及SEMI共同主办。该专区吸引了约100家本土设计公司、IP/Lib及EDA工具供应商、芯片代工厂以及封装测试厂。中芯国际在展区中展示了公司的众多先进产品,包括90纳米的光掩膜版、铜制程硅圆片、0.13微米至0.35微米的动态存储器及逻辑电路产品以及在中芯北京四厂中产出的12英寸硅圆片等。

“中芯国际很荣幸能参与中国半导体行业的这一盛会。”中芯国际营运总监Marco Mora表示,“今年无厂房半导体协会(FSA)的参与为寻找制造方案的设计企业提供服务平台,将能更为有效地促进中国半导体产业的持续增长。此外,SEMICON China也将为一站式芯片代工服务的企业如中芯国际提供与其厂商及客户联系的机会。”

在2005年3月15日至17日SEMICON China 2005期间,参观者可在上海新国际博览中心5号馆5109号展位访问中芯国际。



关于中芯国际:
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.13微米及更先进工艺的集成电路全程制造服务。2000年成立以来,凭借其宽广的技术能力及卓越的制造实力,赢得了庞大的优质客户群。其上海及天津的四座8英寸芯片均已量产,北京的12英寸芯片厂也已试产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了办事处,以更好地服务其全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,在公司范围内全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/