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中芯国际和芯成(上海)联合开发出面向汽车电子市场的高可靠性EEPROM技术

2005年04月08日

 
上海  [2005-04-08]

中国上海,2005年4月8日――中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(简称“中芯国际”;纽约证交所上市代码:SMI,香港证交所上市代码:981)和芯成半导体(上海)有限公司(简称“芯成(上海)”)今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

“面对规模巨大的市场以及当今和未来众多的应用领域,特别是中国市场的巨大潜力,我公司和芯成(上海)共同开发出一项具有深远意义的关键技术。我们已作好准备,随时随地满足客户的需求。利用这项先进的EEPROM技术生产出的产品,其可靠性数据足以表明,中芯国际的EEPROM生产水平已跨上了一个新的历史性台阶”,中芯国际存储器技术开发中心资深副总裁李若加先生说道。该中心负责中芯国际DRAM、闪存、嵌入式闪存、高端EEPROM、高压LCD驱动器、LCOS微显示器及CMOS图像感应技术的开发和应用。

中芯国际愿随时向广大客户提供上述先进的高可靠性EEPROM技术。芯成(上海)设计的EEPROM产品即采用了该技术委托中芯国际代工生产。

芯成(上海)设计的EEPROM产品广泛应用于汽车电子等众多领域。 “这些产品可靠性更高、寿命更长、性能更强、价格更具竞争力,这些都有利于我公司向客户提供质量更高、成本效益更佳的产品,特别是有助于我公司实现为汽车电子市场提供长期支持的承诺”,芯成(上海)总经理兼负责其美国母公司全球产品质量和可靠性的副总裁浦汉沪先生说。

芯成(上海)的这一全系列串行EEPROM产品,其内存容量从1K到64K不等,工作电压从1.8V到5.5V,可支持双线串行(I²C)、微导线(Microwire)和串行并口(SPI)三种通行的接口协议。为适合汽车级应用,这些产品不仅符合-40°C至+125°C汽车温度的变化范围,而且降低了25%的待机功耗,并将SPI器件的最高速度提升至10MHz。

芯成(上海)设计的上述EEPROM产品已开始向其客户批量供货,在不同的市场均深受客户欢迎。


关于芯成(上海)
芯成半导体(上海)有限公司是一家专门从事高性能集成电路设计和销售的无生产线半导体企业。该公司主要市场包括:(i)数字消费类电子;(ii)网络系统;(iii)移动通讯;(iiii)汽车电子。公司以设计和销售高速、低功耗的SRAM及中低容量的DRAM产品为主,同时还设计、销售EEPROM和智能卡(SmartCard )芯片,并针对其主要市场有选择地开发非存储器类产品。芯成(上海)是总部位于美国硅谷的Integrated Silicon Solution, Inc.(纳斯达克上市代码:ISSI)在上海市张江高科技园区设立的独资子公司,公司在北京、深圳和香港均设有销售代表处。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.issi.com

关于中芯国际
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.13微米及更先进工艺的集成电路全程制造服务。2000年成立以来,凭借其宽广的技术能力及卓越的制造实力,赢得了庞大的优质客户群。其上海及天津的四座8英寸芯片厂均已量产,北京的12英寸芯片厂也已试产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了办事处,以更好地服务其全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,在公司范围内全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/