中芯新闻

中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司

2005年05月03日

 
上海  [2005-05-03]

(上海,中国及新加坡, 2005年5月3日)中芯国际集成电路制造有限公司 (纽约证券交易所: SMI,香港联合证券交易所:0981) (「本公司」或「中芯国际」)今天宣布与联合科技(股份有限)公司 (“联合科技”)达成协议, 以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。

中芯国际投资5千1百万美元并持有此合资公司51%的股权, 而联合科技将以资金,技术及其知识产权等方式入股,将持有30%的股权,而其它投资人及员工将持有其余的19%. 此外,从2009年开始,联合科技及其它投资人(除中芯以外)将有权要求此合资公司在一定协议下买回其股权. 此权利的行使必须按照相关法律规则的要求。联合科技的投资人和员工不作为“关联人士”(定义请参考香港联合交易所有限公司证券上市规则)。

此芯片封装及测试服务厂(成都厂)位于成都高新区西部园区的出口加工区,占地约40,668 平方米, 目前已开始建设,完工后建筑面积约为 11,000平方米,预计将于2005年第四季开始量产. 该项目第一期投资为1.75亿美元。

中芯国际作为中国最先进的半导体公司及全球领先的半导体制造商之一,中芯国际将充分利用在中国市场的优势与经验,加速此合资公司的发展。而联合科技作为全球领先芯片封装及测试服务公司之一,也将凭借其专业技术,帮助新公司成长。

成都厂将为中芯国际提供芯片封装及测试服务,同时也使联合科技可以提供更广泛的芯片封装及测试服务,以满足中国多元化的市场需求,并在持续成长的中国市场中取得领先地位。目前联合科技上海厂主要提供逻辑电路及存储器芯片封装及测试服务。

此合资公司开始将以服务中芯国际的客户为主,建厂完工后即投入生产,为现有客户提供服务。

中芯国际的总裁兼执行长张汝京博士说,“我们很高兴将联合科技作为新公司的合作伙伴,联合科技在上海成立不久就成为本公司封装及测试的策略伙伴。 联合科技的技术发展很快,服务很好,是我们理想的合作伙伴。”

联合科技的总裁兼执行长Mr Lee Joon Chung说,“我们对此次合作感到非常兴奋,在过去一年多的合作中,我们见证了中芯国际以其能力,决心及努力取得了成功。中芯国际一直是联合科技的重要客户,而这次合作将使中芯国际与联合科技的关系迈上一个新的台阶。”


关于联合科技
联合科技成立于1997年,在新加坡上市,联合科技是一家全球领先的封装测试公司,为IDM公司,无厂房公司和芯片代工企业提供芯片封装及测试服务。公司提供多元化的测试服务,包括逻辑,混合信号和多频无线电通信等。此外还提供广范围的封装服务。

总部位于新加坡,拥有制造,测试和封装厂房,联合科技还在美国、欧洲、日本、韩国和中国设立了联网营销中心。并在中国大陆和台湾设立分部,提供芯片封装及测试服务。

如果您需要更多信息,请访问www.utacgroup.com

联系人:
联合科技
Josephine Lim
Manager, Corporate Communications
Email : josephine_lim@utac.com.sg
Tel: (65) 6551-1511
Fax: (65) 6483-8172



关于中芯国际:
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本、香港等地设立了办事处,更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com