中芯新闻

中芯北京取得扩张所需资金

2005年05月26日

 
上海  [2005-05-26]

(北京-5-26,2005)-中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称「中芯国际」)( 纽约证券交易所: SMI,香港联合交易所:0981)今天宣布其全资子公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称「中芯北京」)与中国银团签定了为期五年,金额为600,000,000美元的贷款协议(以下简称「贷款」)。该贷款是由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织,由中国银行,中国农业银行,招商银行,华夏银行,中国民生银行,交通银行,北京银行,工商银行(亚洲)和中信嘉华银行共同参与。该贷款将有助于中芯国际在北京的三个300 毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯北京于该贷款下之责任提供担保。

中芯国际首席执行官张汝京博士说:“我们很高兴得到中国银行界对中芯北京的不断扩张所带来的部分持续资金需求给予支持。我们计划未来的扩张的资金需求将由内部产生的现金流和从金融机构的贷款共同满足。”


关于中芯国际:
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本、香港等地设立了办事处,更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com