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中芯国际2005年技术研讨会在北京召开

2005年08月26日

 
北京  [2005-08-26]

(北京,中国, 2005-8-26) 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK)于八月二十六日在北京举行中芯国际2005年技术研讨会。本次研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。

在研讨会上,中芯国际表示正在积极研发65纳米工艺制程。此外,中芯国际和所有的技术伙伴们就90纳米逻辑(90nm Logic)、0.13微米低压电路(0.13um Low-voltage)、低漏电(Low-leakage)、混合信号(Mixed-signal)、 0.18微米嵌入式可擦除存储器(0.18um Embedded EEPROM)、0.18微米NOR型闪存技术(0.18um NOR Flash)、0.18微米高压技术(0.18um high-voltage)、硅基液晶(LCoS)及影像感测器(CMOS)等高端工艺技术进行了研讨。

来自Cadence 公司的研发高级副总裁Jim Miller先生在研讨会上作了有关中国及世界的半导体市场的主题演讲。

超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

值得关注的是在本次研讨会上,中芯国际和IC China合作,推出了高层论坛,聚焦在设计公司与芯片代工厂合作,共同推进中国IC产业发展。此次论坛由北京半导体协会副理事长梁胜博士主持,中国重点设计公司诸如中星微、大唐、海尔、方舟、华大、京东方等都派代表出席论坛并参与对话。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士出席了论坛,并表示:“中芯国际将一如既往地支持国内设计业,充分探讨与设计公司在各方面的合作,实现设计与代工的共赢。”另外,中外媒体也出席了此次论坛,并就关心的问题与出席论坛的各公司高层人士进行了交流。

中芯国际在研讨会上高兴地表示:“中芯国际的产能持续快速增长,截至2005年第二季,位于北京的12英寸芯片厂产能每个月已超过16500片(约八英寸当量)。位于上海和天津的四座8英寸芯片厂的产能每月已逾12万片。”另外,中芯国际的两座合资工厂即将进入试产阶段。


中芯国际简介:
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处,在香港设立代表处,以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/.