中芯新闻

中芯国际与朗明科技签订协议联合开发65纳米及以下制程技术

2005年10月06日

 
上海  [2005-10-06]

合作探索反向光刻印刷技术(ILT)在世界级集成电路代工厂的应用

(山景城, 加州, 美国,上海,中国, 2005-10-4), 世界一流的集成电路代工厂中芯国际 (“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981), 和光刻印刷增强技术系统供应商朗明科技公司(Luminescent Technologies, Inc.)今天共同宣布将朗明科技的反向光刻印刷技术(Inverse Lithography Technology)应用在中芯国际的65纳米及以下技术工艺的生产中。双方共同致力于将反向光刻印刷技术应用于最先进的集成电路设计中。两家公司的合作始于将朗明科技所研发的“探索者”(ExplorerTM)光刻开发平台安装在中芯国际的制造厂中。

“中芯国际已经成功地在光掩膜和硅片上展示了该技术的优越性能,”中芯国际逻辑技术发展中心副总裁陈一浸博士说,“光刻印刷,尤其是光刻精度增强技术(RET),是半导体制造长期以来始终面临的挑战,近十年以来仅有极少实质性的革新。中芯国际为能支持创新性的技术和制程来为客户提供最佳的解决方案而倍感骄傲和自豪。”

朗明科技首席执行官,David Fried,高度肯定了中芯国际在光刻技术上的先锋精神,他说,“ 通过这个协议,中芯国际积极推进半导体制造技术的发展同时拓展其业务并维护其竞争优势。在中芯国际一流的生产环境里配置我们的“探索者”产品,使得我们有机会与业界领先者共同开发先进的光刻印刷技术。”

反向光刻印刷技术是根据在硅片上预期图形采用数学方法严谨地计算光掩膜板所需图形。这是比光刻精度增强技术更严谨且更直接的光刻精度增强技术 。朗明科技的反向光刻印刷产品是首个专为深度次波长(Deep Sub-wavelength) 时代开发的光刻生成技术产品。具有图案印刷保真度高、有效缩短生产过程、缩短硅片产出时间等优势。且所有这一切均不会改变现有光刻印刷基础设施及从设计到硅片产出流程。


关于中芯国际
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处,在香港设立代表处,以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com.

关于朗明科技公司
朗明科技是一家为半导体产业提供光刻印刷技术的公司。其反向光刻印刷技术(ILT) 产品可以准确迅速地把设计意向变成生产现实,并同时增进硅片图案印刷的保真度, 扩展光刻处理窗口(Process Window)及加速一次光刻成功率。朗明科技公司是一家由硅谷著名风险投资公司支持的未上市公司,公司总部位于美国加利福尼亚州山景城。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.luminescent.com.

关于朗明探索者(ExplorerTM)光刻开发系统
探索者,朗明科技的第一个光刻技术平台,提供完整的反向光刻印刷技术(ILT)适用于处理小范围的设计图案。用其生成的光掩膜在正常曝光条件和偏离正常曝光条件下都能印出很好的硅片图案。基于图案形状的参数控制对于光刻技术人员非常容易使用。产品还提供多样的光刻处理窗口分析功能以及简单易用的用户界面用于做光源优化和有关光刻的各种数值模拟试验。