中芯新闻

中芯国际与重庆重邮信科成功制造0.13微米3G手机专用芯片

2005年10月12日

 
上海  [2005-10-12]

(上海,中国, 2005-10-12) 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 生产, 和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片一举测试成功,这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。 目前,国内公司大多都在开发出基于0.18微米工艺的3G手机。国产3G技术TD-SCDMA目前已具备大规模独立组网能力,专用芯片的研发成功为TD-SCDMA双模手机的生产迈出了坚实的一步,此举标志着重庆重邮信科成为国内首家成功开发出基于0.13微米工艺的3G手机芯片设计, ?K对TD-SCDMA技术标准已准备就绪的公司。

重庆重邮信科副总经理郑建宏表示:“采用中芯国际0.13微米工艺生产的3G手机专用芯片,在如此短的时间内就生产测试成功,充分展示了中芯强大的技术实力,我们手机量产的合作伙伴仍首选中芯。”

“和国内3G TD-SCDMA手机发展的领头羊重庆重邮信科的合作,使我们觉得荣幸与自豪。重庆重邮信科在3G手机上的独立自主的知识产权落实到中芯国际国内最先进的的0.13量产工艺上将使国内3G手机向商品化及国产化迈进了一大步。”中芯国际市场营销副总裁谢宁说。

受网络带宽的限制,目前世界上最先进的手机也只能拍照和进行静止图像传输,而建立在宽带基础上的3G手机,则具有可视电话功能、数码照相功能、数码摄像功能和快速上网功能。所以本次采用中芯国际高端技术研制成功的专用芯片,为国产3G手机的技术发展实现重大突破。


中芯国际简介:
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处,在香港设立代表处,以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/.