中芯新闻

芯原和中芯国际共同宣布0.13微米半导体标准设计平台正式发布

2005年10月28日

 
上海  [2005-10-28]

(中国上海,2005年10月28日)芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon),主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际(“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981),今天共同发布针对中芯国际0.13微米CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器(Single Port/Dual Port SRAM Compiler),扩散可编程只读存储器(Diffusion ROM Compiler),双口寄存器组,标准单元库(Standard Cell Library)和输入/输出单元库(I/O Cell Library)。该标准设计平台是针对高密度、高速及低功耗、低漏电要求为中芯国际的0.13微米CMOS工艺量身定制的,通过了中芯国际流片验证并支持业内主流EDA工具,包括Cadence、Magma、Mentor Graphics及Synopsys。 芯原的董事长兼首席执行长戴伟民博士表示:"我们特别针对中芯国际0.13微米先进工艺开发了低功耗、低漏电技术并将之用于标准设计平台中,可较大程度降低芯片的功耗,对手持设备等领域采用的芯片意义重大。 超过500家国内外用户已经下载了芯原的标准设计平台并用于他们的设计,许多复杂的、百万门级的系统级芯片取得了一次投片成功并进入量产。" 中芯国际的总裁兼首席执行长张汝京博士表示:“在我们过去近四年的密切合作中,芯原公司为中芯国际提供过的0.25微米、0.18微米及0.15微米标准设计平台,均取得了成功。现在又提供了0.13微米标准设计平台。芯原的标准设计平台加上其SoC设计服务能力与中芯国际先进工艺的结合,将会促使双方国内外业务持续增长。”


芯原简介
芯原股份有限公司作为一家无晶圆专用集成电路(ASIC)设计代工厂商,在美国硅谷、中国上海、中国台北和日本东京都设立了运营中心,主要提供半导体IP、设计服务、以及包括制造、封装、测试和交付在内的一站式服务。全世界超过400个客户已经下载了芯原的标准设计平台用于他们的芯片设计。芯原标准设计平台(Standard Design Platforms,SDPs),包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等,这些开发平台是为中国的晶圆代工厂量身定制的。目前,芯原已为中芯国际(SMIC)、工艺技术覆盖0.13微米、0.15微米、0.18微米、及0.25微米。许多采用0.18微米及以下工艺设计的复杂的、百万门级的系统级芯片,已经获得了首次流片成功并且开始了批量生产。芯原是中国大陆最早且迄今唯一获取ARM认证的设计中心(ATAP),同时也是中国大陆最早且迄今唯一获取LSI 认证的ZSP设计中心 (ADC)。2005年,芯原股份有限公司获得了“Red herring 亚洲尚未上市企业100强企业”称号。如欲了解更多信息,请访问:http://www.verisilicon.com

中芯国际简介
中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服办事处,在香港设立代表处,以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/