中芯新闻

中芯截至二零零五年九月三十日止三个月业绩公布

2005年10月28日

 
中国上海  [2005-10-28]

中国上海-二零零五年十月二十八日-国际主要半导体承包制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(「中芯」或「本公司」)于今日公布截至二零零五年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零零五年第三季销售额由上一季度的279,500,000元上升10.9%至310,000,000元。本公司二零零五年第三季的月产能增至143,188片8?嫉戎稻г玻?使用率较二零零五年第二季的87%升至二零零五年第三季的92%。毛利率由二零零五年第二季的2.3%增至二零零五年第三季的8.2%。与二零零五年第二季净亏损40,400,000元相比,二零零五年第三季的净亏损减少??至26,100,000元。

"当我们专注于执行我们的计划时,在第三季我们看到来自于先进主流技术的客户们之大量订单。"中芯国际总裁兼总执行长张汝京先生说,"我们增加的收益第一次有超过90%主要源自0.18微米及其以下技术的尖端制程。"

一年以来,我们企业继续透过经营活动获致大约5亿美元价值的资金流通。本季末,我们有可使用的现金逾美金5.77亿美元,及未使用之信用贷款逾7亿美元。如此一来我们将可继续投资高阶技术与设备,以便服务我们的客户。

在本季度中,本公司增加一个前五大无厂房新客户,也同时和另一个前五大无厂房公司开始合作。我们正在扩张计算机周边产品的相关制成,希望能与先进半导体公司合作更高阶技术。我们同时也新增了25个设计定案产品,其中有超过三分之一来自中国大陆的客户,三分之一的制成是使用0.13微米的技术。当我们着力于中国大陆的集成电路产业,我们成功地为重庆重邮资讯科技有限公司制造了世界第一个用于TD-SCDMA 0.13微米芯片。

我很高兴地报告我们北京的研发部门已经在90奈米技术的研发中取得了很大的进步,客户已经对本公司生产他们90奈米产品的能力表示满意。我们通过验证的产品已超越客户的既定目标也达到产业平均水准。我们预计在第四季末前开始试产,之后将尽速开始量产。我们也将使用Saifun授权的90奈米逻辑制程技术来生产2G NAND闪存产品。我们亦与Elpida达成协议将北京4厂的DRAM制程自100奈米转移到90奈米。

延续科技研发规画,近来我们已与客户达成协议,共同发展65奈米的制程,预期于二零零六年年底前完成工程样本的制造。

我们在成都的测试封装项目正如期进行中,将在第四季度开始试产,如此,我们便可以提供中国大陆全方位的制造服务,此外,基于内存和覆晶逻辑产品封装厂的短缺,我们希冀可以开始量产来服务我们的客户。

我们将继续专注于本公司企业基本原则并承诺对投资大众给付股东权益。"


电话会议/网上业绩公布详情

日期:二零零五年十月二十八日
时间:上海时间上午八时正
拨号及登入密码:美国1-617-224-4324(密码:SMIC)或香港852-3002-1672(密码:SMIC)。

二零零五年第三季业绩公布网上直播可于www.smics.com网站「投资者关系」一栏收听。中芯网站在网上广播后为期十二个月提供网上广播录音版本连同本新闻发布的软拷贝。


有关中芯

中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.11微米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片厂均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本、香港等地设立了办事处,更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证 BS7799认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com


安全港声明
(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995私人有价证券诉讼改革法案所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述(包括中芯预期产品发展、产品介绍和未来成果的声明,例如关于提高中芯天津厂产能的投资的声明、中芯各项目量产或试生产的成果的声明及由此些项目使收益增加的声明,正如在二零零五第四季指引中所述)乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,为?辗撬?有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知风险、不确定性,以及其它可能导致中芯实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场状况有关的风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯量产新产品的能力、半导体承包制造服务供求情况、市场产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造生产量供给及最终市场的金融局势是否稳定。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零零五年六月二十八日以20-F表格形式呈交予证交会的登记声明,特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份、其于二零零四年三月八日以A-1表格形式呈交予香港联合交易所(「香港联交所」)的登记声明,以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其它文件,包括6-K表格。其它未知或不可逆料的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素,本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意,切勿过份依赖此等前瞻性陈述,此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期(或如无有关日期,则本新闻发布日期)的情况而表述。

除法律有所规定以外,中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任,亦不拟更新任何前瞻性陈述。


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中芯国际第三季财务报告