中芯新闻

推动1080P高清晰度背投电视市场,中芯国际LCOS背板芯片进入批量生产

2005年11月11日

 
上海  [2005-11-11]

(中国上海,2005年11月11日)作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分,中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段,并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶圆客户。

“中芯国际领先的LCOS背板晶圆技术,对LCOS液晶芯片和光学集成系统实现高性能、低瑕疵起到关键作用,促使LCOS背投电视真正达到优质的高清晰度,”中芯国际资深副总裁李若加评价说,“感谢中芯国际专门从事LCOS技术开发的技术小组和他们持久、勤勉和出色的表现,这一成功将力助中芯国际在LCOS背板芯片领域取得领先地位,并成为全球LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶圆客户的首选晶圆代工伙伴。”

关于中芯国际
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的集成电路芯片代工厂之一,提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司2000年成立以来,其位于上海及天津的四座8英寸芯片厂均已量产。另外,其位于北京的12英寸芯片厂也于2005年第一季度开始量产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了市场及客户服务办事处,在香港设立了代表处,以更好地服务于全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证、TL9000认证、BS7799以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com.
就1995年私人有?r?C券?V?A改革法案作出的「安全港」提示??明

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