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中芯国际与中国四家银行签署2.85亿美元贷款协议

2004年01月18日


中国上海  [2004-01-18]

(中国,上海,2004年1月18日)中芯国际集成电路制造有限公司与中国工商银行,中国建设银行,交通银行,上海浦东发展银行四家上海市主要银行,已于上周签订总金额2.85亿美元的联合贷款合同。
此次融资金额为2.85亿美元,贷款期限为五年,主要用于扩充上海的三座八寸芯片厂的产能。此贷款允许分期提款,使中芯国际可以灵活调度资金,帮助中芯国际的持续发展。
这是中芯国际第二次获得四大银行的联合贷款,中芯国际与四大银行的第一次联合贷款是在2001年12月签订,融资金额为4.8亿美元。中芯国际于2003年9月成功完成以私募方式集资6.3亿美元。

中芯国际概述:
中芯国际作为中国最先进的芯片代工厂之一,提供工艺技术为从0.35微米到0.18微米及更先进技术的集成电路生产服务。中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立。目前,其位于上海的三座8英寸芯片厂均已进入量产阶段,位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。2003年5月,半导体业界的权威杂志《半导体国际》(Semiconductor International Magazine)评选出两家“2003年最佳半导体厂” ,中芯国际一厂就是获得这项极高荣誉的半导体厂之一。中芯国际不仅提供集成电路生产服务,还为客户提供其它的全方位服务,包括设计服务,光掩膜制造,以及硅圆片测试服务。中芯国际位于上海的三个厂都已通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,以及OHSAS18001职业安全卫生管理体系的认证。如需更多信息,请浏览网站:www.smics.com。

联系人:
中芯国际
赵英丹
电话:86-21-5080-2000*10358