中芯新闻

中芯国际集成电路制造有限公司宣布计划于港美两地上市

2004年03月07日


上海  [2004-03-07]

(2004年3月7日 - 香港) 全球领先的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」或该「公司」)今天宣布该公司之股份及美国预托证券(「预托证券」)分别于香港联合交易所(「香港联交所」)和美国纽约证券交易所(「纽约证交所」)上市的详情。

中芯国际之全球发售预期包括于美国公开发售及于加拿大作私人配售之预托证券、于美加境外作国际发售之预托证券 (当中包括在香港向机构性及企业投资者之发行及于日本之非上市公开发售),以及在香港公开发售之普通股份。预托证券由中芯国际及其部分股东发售。中芯国际不会收取销售股东销售股份之所得款项。预计上市所筹得之款项将为公司注入新的资金。

中芯国际及部份现有股东计划发售合共5,151,515,000股普通股(包括以预托证券形式发行之普通股份,但不包括772,727,000股用作超额配股之普通股)。4,893,939,000股普通股(或95%)将分配予美国及国际发售,而257,576,000股普通股(或5%)将作为香港公开发售。香港公开发售之发售价介乎每股2.39至2.69港元。

初步招股文件可于联席帐簿管理人处取得。Credit Suisse First Boston,地址:Prospectus Department, 11 Madison Avenue, New York, New York,电话:212-325-2580;或Prospectus Department, Deutsche Bank Securities, 60 Wall Street, 4th Floor, New York, New York 10005, 电话: 212-250-2500。

香港公开招股的招股章程及申请表格包含有关香港公开招股及本公司的详细资料将于二零零四年三月八日(星期一)上午九时于招股期间发出之正式通告中所述之地点派发。香港公开招股将于二零零四年三月十一日(星期四)中午十二时结束。而最终的招股价已计划于二零零四年三月十七日(星期三)或之前公布。美国预托证券计划将于二零零四年三月十七日在纽约证交所挂牌。而股份于香港联交所之交易计划将于二零零四年三月十八日(星期四)开始。

Credit Suisse First Boston为是次股份发售之全球协调人。Credit Suisse First Boston (Hong Kong) Limited及德意志银行香港分行为联席帐簿管理人。

中芯国际概述:
中芯国际为全球领先的半导体制造商之一。公司以晶圆代工方式,根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户提供半导体制造服务。中芯国际于2000年4月创立,为全球客户提供多种尖端集成晶圆制造服务,包括后段铜制程制造能力。公司在中国上海张江高科技园区运营8?季г仓圃斐В?并在最近在中国天津收购一座8?季г渤А4送猓?公司现正在中国北京兴建12?季г仓圃斐А?