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中芯国际开发出面积更小功能更大的0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术

2004年06月08日


中国,上海  [2004-06-08]

(中国,上海,2004年6月8日)中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际,纽约证券交易所:SMI,香港联合证券交易所:981)今日宣布已经成功开发基于0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术。这项技术的特色是可有效缩小非接触性智能卡的芯片面积最多达百分之五十。

归功于最近开发出的高压P沟道MOS场效应晶体管和金属-绝缘体-金属电容 (MIM capacitors),使这个新制程技术可以使智能卡芯片面积更小,功能更强大。该新技术的应用广泛,包括可接触和非接触的智能卡,如交通卡,身分证,银行卡等。

中芯的客户中已经有数家成功的运用这一非接触性智能卡技术生产出合格产品。

“从市场规模及可预期的各种应用来看,尤其是对于中国市场,这是一个具有重大意义的关键技术。”中芯国际存储器技术发展中心副总裁李若加先生说, “目前我们正致力于开发0.18微米可擦写存储器技术,以协助客户不断提升竞争力。”

中芯国际存储器技术发展中心负责开发各种动态随机存储器,快闪存储器,嵌入式快闪存储器,先进的可擦写存储器智能卡,液晶显示器高压驱动芯片,LCOS显示器芯片,以及CMOS图像传感器等。

中芯国际概述:
中芯国际为全球领先的半导体制造商之一,提供制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产服务。中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立。目前,公司在上海的张江高科技园区经营三座8?季г仓圃斐В?并在中国天津经营一座8?季г仓圃斐А4送猓?公司现正在中国北京兴建12?季г仓圃斐А?2003年5月,半导体业界的权威杂志《半导体国际》(Semiconductor International) 评选出两家“2003年最佳半导体厂”,中芯国际一厂就是获得这项荣誉的半导体厂之一。中芯国际不仅提供集成电路制造服务,还为客户提供其它的全方位服务,包括设计服务,光掩膜制造,和晶圆测试服务等。如需更多信息,请浏览网站: www.smics.com。

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