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芯原为凯明3G TD-SCDMA芯片提供后端设计服务,使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功

2004年12月08日


上海  [2004-12-08]

(上海,中国,2004年12月8日) 
由凯明信息(凯明)开发的3G TD-SCDMA芯片,使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司(中芯国际)0.18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证,由芯原微电子(芯原)提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。该项目于2004年4月启动,样品于同年8月面市,目前已通过产品样片测试和系统测试并试产。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。
凯明在2004年北京国际通信展暨TD-SCDMA产业峰会上宣布其拥有自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片组完整解决方案,并且展示了由其客户设计的基于凯明技术的终端样机并进行通话演示。TD-SCDMA产业联盟主席、凯明董事长陶雄强博士表示:“凯明公司终端完整解决方案的推出,有助于改变中国移动通信终端产业核心芯片依赖进口的现状。凯明提供的通过系统验证的完整芯片组,将缩短终端厂家的开发周期,加快TD-SCDMA终端的产业化进程。”
凯明主席及首席执行官余玉书先生在提到该芯片设计时指出:“复杂通信芯片要实现在中国设计并在中国制造,设计服务公司的能力将受到很大挑战,芯原的‘一站式’服务不仅为我们节省了很多精力,更重要的是在每个流程细节用他们的专业能力保证了最终产品的品质,这对推动芯片的量产无疑是非常关键的。”
中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京博士表示:“此次实现自主设计通信芯片的本土化生产与封装对缩短整机产品的面市时间有重要的意义,中国是一个广阔并不断发展的市场,3G时代即将到来,我们希望能够在这个市场中提供芯片制造服务。”
芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士也兴奋地说到:“看到我们国家3G标准手机芯片能够这幺快就进入量产,我由衷地感到兴奋。大家在提到我国3G产业时最担心的就是3G终端的问题,而其核心就是芯片,这次与凯明信息和中芯国际的成功合作就是我们设计代工厂商(Design Foundry)含义的生动体现。正如一场成功的交响乐,每一种乐器的每一个音符都要准确并达到完美的配合,这款TD-SCDMA手机芯片就是这种精诚合作的结晶!芯原微电子也正在用自己深厚的专业技术与积累与我们的伙伴一起创造着一颗又一颗令人振奋的“芯”!”
关于凯明:
凯明信息科技股份有限公司是中国第一家股份制产权多元化的多媒体信息产品设计企业,由9家中国企业和8家国外企业共同创办,投资总额达2.3亿元人民币。主要投资方为中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器中国公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社、Hyper Market等实力雄厚的中外著名企业。公司的宗旨是立足于世界最先进的通信、计算机、消费电子、软件开发、集成电路设计等信息技术,通过技术引进和自主创新,积极开发无线通信终端产品,为中国信息产业提供领先的技术和产品,从而成为研究和开发信息终端产品的现代高科技企业。公司的业务范围主要涵盖集成电路和多媒体产品设计、多模终端参考设计、技术支持与服务等方面。目前公司的开发重点是TD-SCDMA终端解决方案,包括数字基带、模拟基带和射频IC设计、MODEM模块设计、协议软件设计以及TD-SCDMA终端的参考设计。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.commit.net.cn
关于中芯国际:
中芯国际(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界领先的芯片代工厂之一,提供0.35微米到0.13微米及更先进工艺的集成电路全程制造服务。2000年成立以来,凭借其宽广的技术能力及卓越的制造实力,赢得了庞大的优质客户群。其上海及天津的四座8英寸芯片均已量产,北京的12英寸芯片厂也已试产。中芯国际还在美国、欧洲、日本等地设立了办事处,以更好地服务其全球客户。中芯国际致力于提供高品质的服务,在公司范围内全面执行国际标准,目前已经通过了ISO9001认证、ISO/TS16949认证、OHSAS18001认证以及ISO14001认证。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.smics.com/
关于芯原:
芯原股份有限公司是领先的IP及集成电路设计代工服务公司,在中国上海、台湾和美国硅谷都设立了分公司为全球的客户提供IP、前端和后端设计服务,以及包括制造、封装、测试和出货的一站式服务。芯原标准设计平台包括标准单元库、输入输出库和存储器编译器等,这些开发平台是为中国的晶圆代工厂量身定制的。目前,芯原已为中芯国际(SMIC)、宏力半导体(GSMC)、上海先进半导体(ASMC)、华虹NEC(HHNEC)、和舰科技(HJTC)等晶圆代工厂提供了标准设计平台,工艺技术覆盖0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.6微米。全世界将近300个客户已经下载了芯原的标准设计平台用于他们的芯片设计。许多复杂的,百万门级的系统级芯片,已经获得了首次流片成功并且开始了批量生产。如需更多信息,敬请访问公司网站:http://www.verisilicon.com