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中芯国际与尔必达建立芯片代工合作关系

2003年01月06日


上海  [2003-01-06]

新闻稿

(上海讯)中芯国际制造有限公司与日本DRAM大厂尔必达公司(Elpida)于十二月二十七日签署一份为期五年的芯片代工协议,根据协议,在初期合作计划中,尔必达将把该公司的0.13微米的堆迭式(Stacked)DRAM交给中芯国际位于上海的八?汲?生产,而中芯国际将自2003年内起,为尔必达代工生产。

中芯国际表示,这次的合作,促进了日本半导体厂商与中国的晶圆代工厂商的合作关系,这种合作模式,有效结合日本在技术、产品和设计上的优势,与中国的制造业优势,形成最佳的芯片制造代工合作伙伴,为双方创造双赢的机会。

中芯国际到目前为止,已经与多家日本半导体大厂建立合作伙伴关系,包括东芝(Toshiba)、 富士通(Fujitsu)、以及尔必达(Elpida)等。中芯国际表示,我们的目标是在中国建立世界一流的芯片生产基地,提供全世界客户专业一流的代工服务。