中芯新闻

英飞凌与中芯国际扩展代工协议

2003年03月27日


上海  [2003-03-27]

英飞凌与中芯国际扩展代工协议

(慕尼黑/上海 2003年3月27日)德国晶片厂商英飞凌(股票标识:IFX)进一步向中国市场迈进。英飞凌与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)今天正式宣布双方签订协议,进一步合作生产标准存储器芯片(DRAM)。根据协议,英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM沟槽技术和300mm产品的专有技术。该技术将用于专为英飞凌制造产品。
这一新的举措将提升英飞凌的整体产能,中芯国际目前正在北京兴建的300mm的生产厂,将为英飞凌提供每月约15,000片以上的产能。2002年12月,两家公司签订了有关转移0.14微米DRAM沟槽技术的协议,中芯国际将于上海的200mm厂房使用英飞凌的技术专为英飞凌生产芯片。随着中芯国际北京厂进程的推进,原先20,000片8英寸芯片的月产能加上现在每月15,000片12英寸的芯片,使总产能有了很大提升,折合产能达到58,000片200mm的芯片。新建的300mm厂房预计可能于2004年夏天制造出第一批产品。
“通过与中芯国际合作的拓展,我们无须投资建造生产线,就可以增长DRAM业务”,英飞凌存储器产品部执行总裁Harald Eggers博士说,“同时,我们可以在中国这个最具潜力的市场进一步提升我们的地位,从而成为亚太地区的领头羊。”
“我们很高兴能够与英飞凌拓展我们的合作关系,”中芯国际总裁兼执行长张汝京博士说,“随着半导体业委外代工业务的不断扩大,中芯国际高品质的代工服务将为双方开创双赢局面。”
此次合作进一步巩固了英飞凌作为全球第三大DRAM制造商的地位,成为中国主要的半导体供应商。根据市场分析公司Gartner Datarequest的预测,中国半导体市场规模将从2002年约160亿美金增长至2006年310亿美金左右。

中芯国际简介
中芯国际集成电路制造有限公司是中国第一家量产8英寸,0.25微米、0.18微米及更先进的工艺的芯片代工厂。注册于开曼群岛的中芯国际于2000年在上海成立,为客户提供全方位的服务,包括集成电路设计服务,光掩膜生产,芯片制造和测试服务。更多信息,请浏览公司网站:www.smics.com。

英飞凌简介:
德国慕尼黑的晶片厂商英飞凌为汽车和工业中的有线通讯设备、安全移动方案和存储器产品提供半导体芯片和系统解决方案。作为全球性企业,英飞凌在美国加利弗尼亚的圣荷西和亚太地区的新加坡和日本东京均设有营运中心。2002年财政年度(截至九月份)公司销售额达到52.1亿欧元,全球共有员工30,400名。公司在法兰克福股票交易所(DAX指数)和纽约股票交易所(股票标识:IFX)上市。更多信息,请浏览公司网站:www.infineon.com。