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芯原发布针对中芯国际0.15微米(G/LV)工艺技术的标准单元库

2003年10月10日


Shanghai  [2003-10-10]

(中国上海讯,2003年10月10日)业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子,今天正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0.15微米一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library),输入/输出单元库(I/O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dual port SRAM)的存储器编译器,单/双口寄存文件存储器(register file)以及扩散可编程只读存储器(diffusion programmable ROM)。

该标准设计平台采用最新的电子模型,为中芯国际0.15微米(G/LV)工艺技术量身定制的。该平台已经通过中芯国际多项目硅片原型服务(MPW)得以验证。此外,该设计平台还支持业界的主流电子设计自动化工具,诸如益华计算机(Cadence), Magma, 明导科技(Mentor)和新思科技(Synoposys)等电子设计自动化工具。

“我们很高兴看到我们在美国的主要客户采用芯原0.18微米标准单元库,成功生产出第一片几百万门级的芯片。”芯原微电子总裁兼总执行长戴伟民博士说,“如同去年我们发布中芯国际0.18微米标准设计平台一样,这也是芯原第一次为中芯国际0.15微米一般性和低压工艺技术提供硅验证标准平台。在上海,我们紧邻中芯国际的芯片工厂,我们的研发团队与中芯国际元件设计模型团队紧密合作,在短时间内提高了标准设计平台的质量。”

“我们非常高兴与芯原微电子共同合作开发了针对我们0.15微米(G/LV)技术的标准设计平台。”中芯国际(美洲)总裁王端博士说,“作为全球领先的标准单元库供应商之一,芯原及时地发布了这一解决方案,并为我们共同的客户提供了高品质的支持服务。我们期待与芯原继续密切合作,开发出更多适用中芯国际半导体工艺的标准设计平台。”

芯原概述:
芯原股份公司于2001年在开曼群岛注册成立,已在美国加州Santa Clara,中国上海,以及台北均设立了分支机构。芯原致力于成为领先的ASIC设计代工供应商,提供设计服务和一站式服务,包括设计、芯片生产、封装、测试和出货。为了形成ASIC设计代工的架构,芯原向新兴的半导体芯片代工厂提供标准设计平台,包括标准单元库,输入/输出库,存储器编译器。目前,芯原已经向中芯国际(SMIC)、宏力(GSMC),先进(ASMC)和上海华虹NEC提供了半导体标准设计平台,技术涵盖0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米和0.6微米。如需更多信息,请浏览公司网站:www.verisilicon.com.

中芯国际概述:
中芯国际作为中国最先进的芯片代工厂,提供工艺技术为0.35微米,0.25微米,0.18微米,0.15微米和0.13微米后段铜制程的集成电路生产服务。中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立。目前,其位于上海的三座8英寸芯片厂均已进入量产阶段,位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。2003年5月,半导体业界的权威杂志《半导体国际》(Semiconductor International Magazine)授予中芯国际一厂“2003年最佳半导体厂”这项极高的荣誉。中芯国际不仅提供集成电路生产服务,还为客户提供其他的全方位服务,包括设计服务,光掩膜制造,以及硅圆片测试服务。作为专业的代工厂,中芯国际在致力提供优质的服务的同时,亦重视对环境的保护,其位于上海的三个厂都已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。如需更多信息,请浏览网站:www.smics.com 。

联系人:

中芯国际(上海)
Ms Sarina Huang
Public Relations
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Fax: +86 21 5080 2868
E-mail: Sarina_Huang@smics.com