2014-2-20 來源：中國新聞網

中新上海網2月20日電（記者 許婧）中芯國際集成電路製造有限公司與江蘇長電科技股份有限公司20日在上海聯合宣佈，雙方正式簽署合同，建立具有12 英寸凸塊加工配套測試能力的合資公司。
    
同時，長電科技將就近建立配套的後段封裝生產線，共同打造集成電路（IC）製造的本土產業鏈，為針對中國市場的國內外晶片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
    
凸塊是先進的半導體製造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40 納米及28 納米等先進IC 製造工藝的大量採用，終端晶片對凸塊加工的需求急劇增長。
    
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28 納米先進工藝，將形成國內首條完整的12 英寸先進IC 製造本土產業鏈。該產業鏈的特點是縮短了晶片從前段到中段及後段工藝之間的運輸週期，並有效地控制中間環節的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新換代的移動晶片設計業服務。
    
以此合作為起點，雙方還將進一步規劃3D IC 封裝路線圖。
    
“與國內半導體封測龍頭企業長電科技強強聯手，符合中芯國際專注於中國IC 製造產業鏈佈局的一貫策略。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“通過雙方共同打造Bumping 生產線以及長電科技配套的後段封裝環節，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，並建立起首條完整的12 英寸先進IC 製造本土產業鏈。”
    
長電科技董事長王新潮表示，通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈，將帶動中國IC 製造產業整體水準和競爭力的上升。