晶圓代工解決方案概覽
工藝技術
• 先進邏輯技術
• 28nm MPW&産品
• 28nm IP&服務
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟邏輯技術
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信號/射頻工藝技術
• 模擬/電源
• 面板驅動芯片(DDIC)
• CMOS圖像傳感器 (CIS)
• CMOS 微電子機械系統
• 非易失性存儲器
• IoT Solutions
外包服務
芯片代工廠介紹
光罩服務
中芯在線服務
多項目晶圓服務
實驗室服務
24小時 技術支持
除了中芯國際附屬的後段服務公司,中芯國際Turnkey外包服務提供了後段供應鏈管理,涵蓋全系列的芯片測試,晶片凸塊服務,封裝,和最終測試服務。中芯國際的合作夥伴網路是中芯根據客戶需求嚴格篩選並驗證合格的具有領先地位的供應商。


晶圓探測/測試服務 中芯國際測試設施為客戶提供迅速及嚴格品質控制的芯片級測試。中芯備有先進的測試及鐳射修復設備,測試設施能為客戶在150毫米、200毫米和300毫米晶圓提供全方位的測試服務。
我們的服務包括芯片測試、環氧探針卡製造及修復,以及接觸式和非接觸式IC卡的測試等。
芯片測試服務包括測試項目的開發以及失效分析和可靠性測試。
我們可以製作、維修及保養高達16DUTs的環氧探針卡及低漏電探針卡。
   

晶圓凸塊服務中芯國際通過其附屬企業芯電半導體有限公司提供200毫米以及300毫米芯片凸塊和芯片級封裝(WLCSP)。中芯的芯圓凸塊服務包含無鉛焊料凸點加工,以及單層或多層再分佈(RDL)的服務,WLCSP封裝加工,芯片加工處理服務(DPS)。中芯的焊料凸點工藝,均和Al及Cu焊片相容。這項服務可應用於需要倒裝晶片或晶片級封裝的射頻器件、SoC及其他高性能集成電路的產品。除此之外對於有後段服務 (backend service) 需求的客戶,中芯提供的芯片加工處理服務
(DPS),能將不論是凸塊或者WLCSP封裝的產品從晶圓形式轉換為芯片形式(此加工處理服務包括測試、芯片切割還有編帶服務)。




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