晶圓代工解決方案概覽
工藝技術
• 先進邏輯技術
• 28nm MPW&産品
• 28nm IP&服務
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟邏輯技術
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信號/射頻工藝技術
• 模擬/電源
• 面板驅動芯片(DDIC)
• CMOS圖像傳感器 (CIS)
• CMOS 微電子機械系統
• 非易失性存儲器
• IoT Solutions
外包服務
芯片代工廠介紹
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多項目晶圓服務
實驗室服務
24小時 技術支持

中芯國際的MEMS方案主要集中在兩大主流應用領域:第一種為MEMS麥克風,是開放式結構,目前已經進入量產;第二種慣性傳感器,是封閉式結構,於2016年2Q進入小量量產。兩個平台主要的工藝技術如下:

MEMS麥克風平台:
  • 高質量的 membrane工藝
  • Cr/Au 金屬
  • 高質量的犧牲層釋放
  • 減薄工藝晶圓處理 (400~300μm ->~250μm)
慣性MEMS平台:
  • CMOS/MEMS 一體化解決方案
  • 矽穿孔/晶圓級封裝
  • CMOS 兼容工藝
  • 完整的IP保護



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