晶圓代工解決方案概覽
工藝技術
• 先進邏輯技術
• 28nm MPW&産品
• 28nm IP&服務
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟邏輯技術
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信號/射頻工藝技術
• 模擬/電源
• 面板驅動芯片(DDIC)
• CMOS圖像傳感器 (CIS)
• CMOS 微電子機械系統
• 非易失性存儲器
• IoT Solutions
外包服務
芯片代工廠介紹
光罩服務
中芯在線服務
多項目晶圓服務
實驗室服務
24小時 技術支持
IoT Solutions
中芯國際提供完整的一站式IoT技術平台打造智能、安全的物聯世界

通過不斷優化成熟工藝平台,中芯國際提供完整的一站式物聯網(Internet of Things, IoT)工藝、製造和芯片設計服務。並攜手集成電路生態鏈合作夥伴,為設計公司生產物聯網智能硬件相關芯片產品,用於智能家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴式設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。作為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,中芯國際能夠提供專業、安全、完整的本土化服務,幫助設計公司縮短入市時間,降低成本,在蓬勃發展的物聯網市場中佔據有利地位。

  • 8寸和12寸技術平台均已完備 – 55納米低漏電嵌入式閃存平台已進入穩定量產
    物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速的上市響應等特點,產品結構以傳感、微處理、存儲、互聯為主,註重微小體積和超低功耗。基於中芯國際的0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝,結合外置高容量存儲器,設計公司可選擇用於智能家居、可穿戴式設備、智慧城市等各類物聯網產品;0.13微米和55納米低漏電嵌入式閃存(embedded Flash)工藝進一步整合內置存儲器。採用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存技術的智能卡芯片已成功進入穩定量產。
  • 卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55納米超低功耗技術平台
    中芯國際推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技術平台。此8’’工藝平台提供業界最高密度最小面積的SRAM,極低的漏電流、功耗和寄生電容。在12’’工藝平台上, 中芯國際同時也推出55納米ULP超低功耗技術平台。以95ULP和55納米ULP為主要超低功耗技術節點,通過進一步降低產品操作電壓、工藝器件優化和IP設計優化,極大減低產品的動態功耗和靜態功耗,延長系統待機時間和使用效率,並通過整合射頻和嵌入式存儲器技術,優化成本結構和安全性能。
  • 中芯國際提供微機電系統(MEMS)傳感的技術平台
    此外,中芯國際還提供微機電系統(MEMS)傳感器技術平台,能夠打造集射頻、基帶、微處理器、嵌入式閃存、微機電系統傳感器於一體的單芯片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝等一站式服務,有助於縮短產品入市周期,優化產品成本和結構形態。
  • 全面的物聯網(IoT)IP生態系統
    除了自身的工藝技術平台以外,中芯國際還積極創建全面的物聯網IP生態系統。通過與國內外眾多IP合作夥伴建立的良好合作關系,中芯國際可在射頻、基帶、嵌入式閃存、CPU 和DSP IP核、基礎單元庫IP、電源管理類IP、信息安全類IP和模擬接口類IP等方面提供完備的、高質量的IP和設計服務。



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