嵌入式非揮發性記憶體平台助力智能卡和MCU應用
中芯國際擁有公認的製造能力,可以提供具有成本競爭力的嵌入式非揮發性記憶體平台。
中芯國際提供了完整的嵌入式非揮發性存儲技術與廣泛IP支持,可應用於智能卡、MCU和物聯網應用。這些嵌入式非揮發性存儲技術提供高性能,低功耗與卓越的耐久性和資料保存性能。這些工藝可提供客戶製造出具有成本效益,低功耗,高可靠性的產品,和更具經濟效益的解決方案。包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米(µm)eEEPROM(嵌入式EEPROM)技術和0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)技術,以及正在進行的新型非揮發性存儲技術,如相變化存儲技術、阻變式存儲技術和磁阻式存儲技術。
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