晶圓代工解決方案概覽
工藝技術
• 先進邏輯技術
• 28nm MPW&産品
• 28nm IP&服務
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟邏輯技術
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信號/射頻工藝技術
• 模擬/電源
• 面板驅動芯片(DDIC)
• CMOS圖像傳感器 (CIS)
• CMOS 微電子機械系統
• 非易失性存儲器
• IoT Solutions
外包服務
芯片代工廠介紹
光罩服務
中芯在線服務
多項目晶圓服務
實驗室服務
24小時 技術支持
在中芯,我們用成熟可靠的工藝技術實現日趨精細複雜的芯片設計,從而讓產品在具備更高性能和更低功耗的同時,實現晶片尺寸的優化。

為了滿足全球客戶的不同需求,我們提供0.35微米到28納米制程工藝設計和製造服務,包括邏輯電路、混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、系統級芯片、快閃記憶體記憶體、EEPROM,影像感測器,以及矽上液晶微顯示技術。*

我們擁有強大高效率的製造能力、強調成本效益的原型技術以及含光罩製造芯片測試在內的全方位高附加值服務,旨在説明客戶實現產品快速上市,並降低成本。

*中芯的製造過程與技術符合最高的業界標準;與一般的晶圓代工業界標準都相容。中芯國際從未聲明過它的制程是根據任何一家公司、或是與任何一家公司相仿、相符等。



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