晶圓代工解決方案概覽
工藝技術
• 先進邏輯技術
• 28nm MPW&産品
• 28nm IP&服務
• 40nm
• 65nm/55nm
• 成熟邏輯技術
• SPOCULL
• 90nm, 0.13/0.11µm, 0.18µm,   0.25µm, 0.35µm
• eNVM
• 混合信號/射頻工藝技術
• 模擬/電源
• 面板驅動芯片(DDIC)
• CMOS圖像傳感器 (CIS)
• CMOS 微電子機械系統
• 非易失性存儲器
• IoT Solutions
外包服務
芯片代工廠介紹
光罩服務
中芯在線服務
多項目晶圓服務
實驗室服務
24小時 技術支持
中芯國際爲客戶提供多項目晶圓片(MPW)服務,該服務使客戶能够共享光掩膜版和一次性工程矽圓片,從而降低産品原型的成本,以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。

多項目晶圓服務的進度信息、位置預留、服務需求和流片均可容易地在 SMIC Now 系統中完成。如需要更多的信息,請聯繫我們的區域辦事處

目前,我們的多項目晶圓服務技術工藝涵蓋0.18微米到28納米,産品爲邏輯、混合信號/射頻電路、電可擦編程只讀存儲器、嵌入式閃存以及SPOCULL工藝。中芯國際多項目晶圓服務除了在工藝技術,以及産品涵蓋面爲中國內地目前最完整最先進外,每月幷根據不同工藝提供多達六次共乘服務(shuttle)。除此之外,還提供一年6次55納米以及一年各4次40納米和28納米的多項目晶圓服務。增加頻率提高了服務彈性,便于我們更加靈活地配合客戶的研發進度。

中芯國際的多項目晶圓服務也包括標準監控(標準靜態存儲器以及電可擦除只讀存器),能够迅速檢查驗證在製作過程及産品設計中的缺失,避免時間上的延遲。

增加服務次數 中芯國際身爲中國半導體界第一大龍頭,早在2001年成立之初便積極拓展與國內各集成電路技術與産業促進中心、集成電路産業化基地的合作,以擴展"中國製造"渠道,使客戶能更方便地使用中芯的多項目晶圓服務。目前中芯在大中華各區均部署策略合作的多項目晶圓服務中心達15個之多:
華北:中國科學院EDA中心,北京集成電路設計園,北京大學多項目芯片中心以及北京清華大學微電子學研究所。

華東:青島集成電路設計産業化基地服務中心,上海集成電路技術與産業促進中心,東南大學射頻與光電集成電路研究所,以及蘇州中科集成電路設計中心。
 
華中:武漢集成電路設計工程技術研究中心。
西北:西安集成電路設計研究中心。
西南:國家集成電路設計成都産業化基地。
華南:深圳集成電路設計創業發展有限公司,廣州市集成電路設計中心,以及福建省集成電路設計中心。
特別行政區:香港科技園。

 




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